[实用新型]一种可解决灯影问题的导光板结构

说明书

本实用新型涉及一种可解决灯影问题的导光板结构，包括导光板本体，所述导光板本体的入光侧通过热压形成有若干呈凹球面状的微结构，所述导光板本体的入光侧依次划分为前段、中段以及后段，所述前段和后段的微结构深度相同且大于中段微结构的深度；本实用新型是在导光板的入光侧热压成的三段凹球面状的微结构，其中前段和后段的微结构深度大于中段的微结构深度，如此可以使得在导光板入光侧两端的折射光更多，提高了导光板出光的均匀性，经检测可以基本消除导光板两端的灯影问题。

技术领域

本实用新型涉及导光板领域，特别是一种可解决灯影问题的导光板结构。

背景技术

导光板作为平板显示的关键组件，是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级的亚克力板材底面用网版印刷技术印上导光点。评价一片导光板做得好坏与否的一个重要标准就是看导光板入光侧是否有亮暗不均（Hot Spot）的灯影现象。Hot Spot灯影现象是指在用LED作光源的侧导光背光模组中，由于LED光源的发散角受到限制，在导光板靠近LED光源的区域出现光柱亮区，而产生亮暗不均的现象。这种现象降低了导光板出光的均匀性，同时也影响着背光的主观效果。为了解决灯影问题，部分厂家在导光板的入光侧加工了可以发散入射光线的微结构，但是导光板入光侧的两端还是会出现暗角，灯影现象仍然不能得到彻底解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全新的导光板结构，以更好的解决目前导光板的灯影问题。

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种可解决灯影问题的导光板结构，包括导光板本体，所述导光板本体的入光侧通过热压形成有若干呈凹球面状的微结构，所述导光板本体的入光侧依次划分为前段、中段以及后段，所述前段和后段的微结构深度相同且大于中段微结构的深度。

进一步，所述前段微结构和后段微结构的深度为20±4μm；所述中段微结构的深度为10±4μm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型是在导光板的入光侧热压形成三段凹球面状的微结构，其中前段和后段的微结构深度大于中段的微结构深度，如此可以使得在导光板入光侧两端的折射光更多，提高了导光板出光的均匀性，经检测可以基本消除导光板两端的灯影问题。

附图说明

图1是本实用新型的导光板结构的示意图；

其中：1-导光板本体，a-前段、b-中段、c-后段、2-微结构。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

参照图1所示的一种可解决灯影问题的导光板结构，包括导光板本体1，所述导光板本体1的入光侧通过热压形成有若干呈凹球面状的微结构2，所述导光板本体1的入光侧依次划分为前段a、中段b以及后段c，所述前段a和后段c的微结构2深度相同且大于中段b的微结构2的深度。

优选的，本实施例中前段a和后段c的微结构2的深度为20±4μm；中段b的微结构2的深度为10±4μm。

以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。