[实用新型]通风地板

说明书

本实用新型提供一种通风地板，包括基板；所述基板上设置有导风孔和叶片栅格；所述叶片栅格包括至少两个叶片，每两个相邻的叶片之间为一个导风格；所述导风孔的送风方向以及所述导风格的送风方向不相交。本实用新型可实现制冷设备的出风通过导风孔竖直向上流动至高处电子设备，通过各叶片形成的导风口流向中、低处的电子设备，从而快速为电子设备降温。

技术领域

本实用新型涉及建材技术领域，更具体地，涉及一种通风地板。

背景技术

为了避免机房内电子设备因温度过高损坏，需对机房内电子设备进行降温。现有技术中，一般利用制冷设备通过通风地板向机房内送冷风以达到为电子设备降温的目的。其中，通风地板大多为带孔的地板或开口方向一致的格栅式地板。

由于制冷设备的出风通过带孔的地板或开口方向一致的格栅式地板均沿单一方向进入机房内，而机房内的电子设备一般位于带孔的地板或开口方向一致的格栅式地板两侧的不同高度上，因此，需等待机房内整体空气温度降低后才能达到为电子设备降温的目的，降温速度较慢。

实用新型内容

本实用新型提供一种通风地板，以克服现有技术中，采用带孔的地板或开口方向一致的格栅式地板向机房内送冷风时降温速度较慢的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种通风地板，包括基板；所述基板上设置有导风孔和叶片栅格；所述叶片栅格包括至少两个叶片，每两个相邻的叶片之间为一个导风格；所述导风孔的送风方向以及所述导风格的送风方向不相交。

其中，所述叶片栅格中各导风格的送风方向与所述基板的法线所成的锐角沿预设方向逐渐增大；其中，所述预设方向为所述叶片栅格靠近最近边缘的方向，所述最近边缘为所述叶片栅格距离所述基板的最近边缘。

其中，所述基板上设置有开启孔。

其中，所述开启孔的四周覆盖有膜。

其中，所述叶片栅格的数量为至少一块。

其中，所述叶片栅格的形状可以为多边形或圆形。

其中，所述导风孔的形状可以为圆形或多边形。

其中，所述基板的形状可以为多边形或圆形。

本实用新型提出的通风地板，通过在基板上设置导风孔和叶片栅格，令叶片栅格包括至少两个叶片，每两个相邻的叶片之间为一个导风格，并保证导风孔的送风方向以及所述导风格的送风方向不相交，可实现在不同方向上的送风，实现了在不同方向上送风，以促进室内冷气的循环，加快电子设备降温。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的叶片栅格为一块的通风地板示意图；

图2为根据本实用新型实施例的叶片栅格为两块的通风地板示意图；

图3为根据本实用新型实施例的叶片栅格为两块的通风地板的导风示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

根据本实用新型的一个方面，提供一种通风地板，包括基板10；所述基板10上设置有导风孔11和叶片栅格12；所述叶片栅格12包括至少两个叶片，每两个相邻的叶片之间为一个导风格；所述导风孔11的送风方向以及所述导风格的送风方向不相交。