[实用新型]一种芯片电性恢复装置

权利要求书

1.一种芯片电性恢复装置，其特征在于，所述芯片电性恢复装置包括加热台、UV灯、研磨机以及电浆蚀刻机；芯片放置于所述加热台上，所述加热台对所述芯片进行加热，所述UV灯对所述芯片进行照射，所述芯片经所述加热台与所述UV灯处理后移送至所述研磨机，所述研磨机对所述芯片表面进行研磨以去除所述芯片表面的氧化层，所述芯片经研磨后送至所述电浆蚀刻机，所述电浆蚀刻机对所述芯片表面的电触点进行蚀刻以去除电触点表面的钝化层。

2.根据权利要求1所述的芯片电性恢复装置，其特征在于，所述研磨机包括研磨片和转台，所述研磨片固定在所述转台上且能随着转台的转动而转动，所述芯片固定在研磨片的上方，所述芯片待研磨的一面与所述研磨片接触，所述研磨片通过转动研磨所述芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片电性恢复装置，其特征在于，所述研磨机还包括研磨液，所述研磨片对所述芯片进行研磨时，所述研磨液添加至所述芯片与所述研磨片之间。

4.根据权利要求1所述的芯片电性恢复装置，其特征在于，所述加热台对所述芯片进行加热，所述加热台的加热温度为200～300℃，所述加热台对所述芯片加热5～30min。

5.根据权利要求1所述的芯片电性恢复装置，其特征在于，所述UV灯与所述加热台同时对所述芯片进行处理，所述UV灯对芯片的照射时间为5～30min。

6.根据权利要求1所述的芯片电性恢复装置，其特征在于，所述研磨机对所述芯片的表面进行研磨，研磨时间为5～20s。

7.根据权利要求1所述的芯片电性恢复装置，其特征在于，所述电浆蚀刻机蚀刻所述芯片表面的电触点，蚀刻时间为10～60s。