[实用新型]一种半导体制冷装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体制冷装置，包括制冷组件，所述制冷组件包括半导体制冷片，以及用于对半导体制冷片换热的散热单元和吸热单元，所述散热单元包括散热鳍片，其特征在于：所述散热鳍片围成环形，在所述散热鳍片围成的环形区域中间形成有容置腔，所述散热单元还包括设置在容置腔内的、用于主动换热的风机。通过采用在散热单元内形成容置腔，将风机设置在散热单元的散热鳍片中间，可以提高制冷装置的空间利用率，利于小型化设计；利用风机进行主动散热，配合散热鳍片的设计，可提高换热效率和制冷效率，而且利于噪音控制。

技术领域

本实用新型涉及制冷装置，尤其是一种半导体制冷装置。

背景技术

半导体制冷技术是指：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端；由P型元件流向N型元件的接头释放热量，成为热端。能量转移大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。

由于半导体自身存在电阻，当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。只有将热面热量及时高效地散发掉，才能得到冷面高效的制冷量。常用的风冷型半导体制冷装置，如申请号为200820063836.6的中国专利公开的一种闪点测定仪的风冷式电子制冷器，包括半导体电子制冷模块、紧贴半导体电子制冷模块的发热端面的金属散热器，以及安装在金属散热器另一面的风扇，风扇对金属散热器进行风冷散热，金属散热器可以为铝制的翅片式散热器；又如申请号为201610173776.2的中国专利公开的一种高精度的风冷型半导体制冷恒温设备，包括换热器、制冷片组件、第一调速风扇、第二调速风扇、第一板翅式散热器、第二板翅式散热器，换热器、制冷片组件和第一板翅式散热器、第二板翅式散热器之间固定连接，第一调速风扇、第二调速风扇安设于第一板翅式散热器、第二板翅式散热器的外部，当第一及第二调速风扇运转时，在板翅式散热器内形成受迫对流换热，带走由制冷片组件生成的热量，第一板翅式散热器及第二板翅式散热器包括底板和固定连接于底板上的散热翅片。

上述现有的半导体制冷装置，其散热装置多采用带有翅片的平板式铝制板粘贴在热端，再在铝制板上加风机进行散热。为使得散热有效，一般采取较大的散热器以增加换热面积或提高风机的转速，这使得制冷装置体积较大，并且散热风机的噪音较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的问题，提供一种提高制冷效率、利于小型化的半导体制冷装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种半导体制冷装置，包括制冷组件，所述制冷组件包括半导体制冷片，以及用于对半导体制冷片换热的散热单元和吸热单元，所述散热单元包括散热鳍片，其特征在于：所述散热鳍片围成环形，在所述散热鳍片围成的环形区域中间形成有容置腔，所述散热单元还包括设置在容置腔内的、用于主动换热的风机。

进一步地，为实现较大范围、均匀地散热，所述散热鳍片具有多个，所述散热鳍片呈放射状的布置在风机的周围。

进一步地，为便于空气气流更好地流动，每个散热鳍片呈翼型、波浪形或三元曲面。

优选的，为便于更好地引导气流吹向散热鳍片，所述风机为离心风机。

进一步地，为便于与半导体制冷片热量交换，所述散热单元还包括散热基体，所述散热基体与半导体制冷片的热面相贴，所述散热鳍片设置在散热基体远离吸热单元的一面。

进一步地，为便于与半导体制冷片冷量交换，所述吸热单元包括吸热基体和吸热鳍片，所述吸热基体和散热基体相对设置、并且与半导体制冷片的冷面相贴，所述吸热鳍片设置在吸热基体远离散热单元的一面。

优选的，所述散热基体和吸热基体分别呈由铝或铜制成环形的平板状。