[实用新型]一种高电压LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高电压LED封装结构,结构上设有高电压LED封装装置，散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接，当高电压LED封装结构在高电压环境工作时，通过高电压LED封装装置来实现单个LED封装结构在高电压工作的效果，通过电极通电来用金丝线给LED灯芯片进行发光，再通过键合层来加强发光的亮度，通过芯片热沉来将热能导出高电压LED封装装置，从而获得较高的发光通量和光电转换效率，该高电压LED封装装置具有在高电压环境下较强的取光效率和散热性能，由于IED灯的发光通量和温度成负温度系数关系，温度越高光输出越少，通过绝缘层来隔离热量防止高温对发光通量的影响，且延长的IED灯的使用寿命，从而可以在高电压的环境下工作。

技术领域

本实用新型是一种高电压LED封装结构，属于LED封装结构领域。

背景技术

现有的发光二极管封装结构一般采用单颗驱动电压在1-6伏特的蓝光晶片，其封装形式是在一个碗杯中固一颗上述的晶片，晶片与基板上的电路层通过金线焊线连接，然后经过封胶等工艺形成一颗LED封装结构，这样，每一颗LED封装结构的驱动电压与晶片驱动电压基本一致，分布在1-6伏特，LED封装结构的驱动电流也根据晶片规格而定，通常有10-700毫安。

现有技术公开了申请号为：201320331121.5的一种LED封装结构，包括底板以及分布在底板上的LED芯片层、导电电极层以及荧光材料层，但是该现有技术在高电压环境工作时，LED封装结构的散热性能不好，导致容易发生短路。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高电压LED封装结构，以解决现有技术在高电压环境工作时，LED封装结构的散热性能不好，导致容易发生短路的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高电压LED封装结构，其结构包括杯型套、升降线、电源上盖、电源器、散热器、高电压LED封装装置、支架、灯罩，所述杯型套的外表面与升降线相连接，所述电源上盖内表面与电源器相贴合，所述散热器与高电压LED封装装置的外表面相连接，所述支架与灯罩相连接，所述高电压LED封装装置包括封装透镜、LED灯芯片、键合层、电极、芯片热沉、焊盘、线路板、焊料、绝缘层、金丝线，所述封装透镜的下表面与电极的上表面相贴合，所述封装透镜内设有金丝线，所述LED灯芯片通过金丝线与电极相连接，所述LED灯芯片的下表面与键合层的上表面相贴合，所述键合层嵌入安装与芯片热沉中，所述电极与绝缘层的外表面相贴合，所述电极的下表面与焊料的上表面相连接，所述芯片热沉的外表面与绝缘层的外表面相贴合，所述芯片热沉的下表面与线路板的上表面相贴合，所述线路板的上表面与焊盘的下表面相焊接，所述焊料的下表面与焊盘的上表面相焊接，所述封装透镜的内表面设有LED灯芯片，所述线路板的下表面与散热器相连接。

进一步地，所述升降线与电源上盖的外表面相连接，所述电源器的外表面与散热器相贴合。

进一步地，所述高电压LED封装装置与支架相连接，所述电源器的侧面设有升降线。

进一步地，所述灯罩的侧面设有高电压LED封装装置。

进一步地，所述电源上盖为圆柱体结构。

进一步地，所述电源上盖为铝合金制成的，质量较轻。

进一步地，所述杯型套为铸铁制成的，耐磨性较好。

有益效果