[实用新型]一种用于移动终端的主板PCB及移动终端

说明书

本实用新型公开了一种用于移动终端的主板PCB及移动终端，所述主板PCB的第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第一侧边的内侧壁上的第一燕尾榫接的第一燕尾槽，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第二侧边的内侧壁上的第二燕尾榫接的第二燕尾槽。所述燕尾与所述燕尾槽相互配合榫接，使得外壳和主板PCB咬合后形成一个整体，可以将外壳和主板PCB的强度进行叠加，使整机结构强度变得更强。外壳受到的外部力量可以有效传递到主板PCB上形成支撑，避免了外壳受力变形，对整机内部电器件形成保护，增强了整机的可靠性，大大的提升测试时通过机率，也解决了整机装配断差问题，进而提高了生产可量产性。

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端，具体涉及一种用于移动终端的主板PCB及移动终端。

背景技术

现有手机的常规的结构设计是通过主板扣位和锁螺丝将主板PCB有效固定在机壳的面壳或底壳内。如图1所示，手机的机壳10的第一侧边的内侧壁设置有两个第一主板扣位11，所述机壳10的第二侧边的内侧壁设置有两个与所述第一主板扣位11相对设置的第二主板扣位12。主板PCB 20安装于所述机壳10内，所述第一主板扣位11扣于所述主板PCB 20的第一侧边缘处，所述第二主板扣位12扣于所述主板PCB 20的第二侧边缘处，使得主板PCB20固定于所述机壳10内。上述手机通过主板扣位固定主板PCB，装配后机壳与主板PCB无法形成一个紧密的整体，无法将机壳与主板PCB的强度结合加成，机壳受到的外部力量无法有效传递到主板PCB上形成支撑，大大降低了手机整机的各项强度和可靠性。另外，机壳中间都是挖空的，本身强度也是比较弱的，因此在受到外力的时候机壳与主板PCB会松动分离变形，机壳的第一、二侧边也会产生波浪变形，最终造成整机装配断差间隙问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能够增强整机强度与可靠性、可有效解决整机装配断差间隙问题的用于移动终端的主板PCB及移动终端。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：

一种用于移动终端的主板PCB，其安装于移动终端的机壳内，所述主板PCB的第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第一侧边的内侧壁上的第一燕尾榫接的第一燕尾槽，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第二侧边的内侧壁上的第二燕尾榫接的第二燕尾槽。

优选地，所述主板PCB的顶部形成有一可供摄像头及听筒喇叭通过的第一避让位。

优选地，所述第一避让位为一方形凹槽。

优选地，所述主板PCB上形成有可供设置于所述机壳内部的螺丝柱通过的第二避让位。

优选地，所述第二避让位为弧形凹槽。

一种移动终端，包括有机壳及安装于所述机壳内的主板，所述主板包括有一主板PCB，所述机壳的第一侧边的内侧壁上设置有若干第一燕尾，第二侧边的内侧壁上也设置有若干第二燕尾，所述主板PCB的第一侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第一侧边的内侧壁上的第一燕尾榫接的第一燕尾槽，第二侧边缘处形成有若干可与设置于所述机壳的第二侧边的内侧壁上的第二燕尾榫接的第二燕尾槽，所述第一燕尾与第一燕尾槽榫接，所述第二燕尾与第二燕尾槽榫接。

本实用新型的有益技术效果在于：上述用于移动终端的主板PCB及移动终端，所述燕尾与所述燕尾槽相互配合榫接，使得机壳和主板PCB咬合后形成一个整体，可以将机壳和主板PCB的强度进行叠加，使整机结构强度变得更强。在进行整机跌落、微跌、边角跌落等相关测试时，机壳受到的外部力量可以有效传递到主板PCB上形成支撑，避免了机壳受力变形，对整机内部电器件形成保护，增强了整机的可靠性，大大的提升测试时通过机率，也解决了整机装配断差问题，进而提高了生产可量产性。

附图说明

图1为现有技术中手机机壳与主板PCB的装配示意图；