[实用新型]高光效白光芯片

说明书

本实用新型提供了一种高光效白光芯片，包括：倒装蓝光LED芯片、电极、高反胶以及金属层；其中，所述电极设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面；所述高反胶于所述电极四周设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面，且所述高反胶层的厚度与所述电极的厚度相同；所述金属层电镀于所述电极表面，其在白光芯片电极一侧表面设置一层高反胶(高反射率胶)，将底部的光，通过该高反胶层反射出去，以降低光的损失，提高光效。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种高光效白光芯片。

背景技术

CSP的全称是Chip Scale Package，即芯片级封装器件，其是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近。在LED产业，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20％，在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。

在现有的CSP白光芯片中，将白光芯片在基板上贴片使用时，超过20％的光会从芯片底部发出，由一般来说，基板的反射率较低，以此会有部分光损失，造成光源的光效降低。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种高光效白光芯片，有效解决现有技术中由于基板的因素影响CSP白光芯片光效的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种高光效白光芯片，包括：倒装蓝光LED芯片、电极、高反胶以及金属层；其中，

所述电极设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面；

所述高反胶于所述电极四周设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面，且所述高反胶层的厚度与所述电极的厚度相同；

所述金属层电镀于所述电极表面。

进一步优选地，所述白光芯片中还包括荧光胶层，所述荧光胶层设置于倒装蓝光LED芯片中除电极侧表面的其他表面。

进一步优选地，所述白光芯片中还包括荧光胶层，所述荧光胶层设置于所述倒装蓝光LED芯片的发光侧表面；且所述高反胶层还设置于所述倒装蓝光LED芯片中除电极侧表面和发光侧表面的其他表面。

进一步优选地，所述荧光胶层中包括预设比例的SiO₂，所述SiO₂均匀分布在所述荧光胶中。

进一步优选地，在所述荧光胶层中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。

本实用新型还提供了一种高光效白光芯片的制备方法，包括：

在倒装蓝光LED芯片电极侧表面镀上电极；

将镀好电极的倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上，电极侧表面朝上；

在倒装蓝光LED芯片电极侧表面涂布高反胶并固化；

对涂布了高反胶的电极侧表面进行研磨，直到露出电极；

在露出的电极表面电镀金属层。

进一步优选地，将镀好电极的倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上之后，还包括：在相邻倒装蓝光LED芯片之间喷射荧光胶并固化，所述荧光胶的高度与倒装蓝光LED芯片高度一致；

在倒装蓝光LED芯片电极侧表面涂布高反胶并固化中，具体为：在倒装蓝光芯片和荧光胶表面涂布高反胶；

在露出的电极表面电镀金属层之后，还包括：去除支撑基板，在倒装蓝光LED芯片发光侧表面设荧光胶层。

进一步优选地，在步骤将镀好电极的倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上之后，还包括：