[实用新型]一种音频模块可拆卸式无物理按键防水手机有效
申请号: | 201721871060.6 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207706228U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 陈景文 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠群电子有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 胡慧 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 音频模块 蓝牙模块 手机本体 防水手机 本实用新型 电源模块 可拆卸式 物理按键 麦克风 固定槽 固定杆 手机 扬声器 触摸感应开关 触摸显示屏 扬声器连接 防水特性 蓝牙连接 手机主板 地连接 骨传导 可拆卸 按键 听筒 插孔 进水 匹配 美观 报废 | ||
本实用新型一种音频模块可拆卸式无物理按键防水手机,包括手机本体和音频模块;手机本体设有手机主板、触摸显示屏、触摸感应开关、骨传导听筒、第一蓝牙模块、第一电源模块和音频模块固定槽;音频模块设有第二蓝牙模块、第二电源模块、Type‑c接口、音频模块固定杆、麦克风和扬声器;麦克风、扬声器连接至第二蓝牙模块;第一蓝牙模块和第二蓝牙模块蓝牙连接;通过音频模块固定槽和与其相匹配的音频模块固定杆,手机本体和音频模块可拆卸地连接在一起。本实用新型有益效果是实现手机本体较好的防水特性,克服了现有技术普通手机或防水手机进水后,导致整个手机报废的缺陷;采用无按键无插孔的设计方案使手机整体显得更加简洁美观。
技术领域
本实用新型涉及到手机领域,尤其涉及到一种音频模块可拆卸式无物理按键防水手机。
背景技术
普通手机是不能进水的, 所谓防水手机, 即是通过专用的防水外壳或自身的密闭做工达到防潮、 防雨水甚至一定时间的水下作业。 目前, 防水手机普遍采用的方法是密封胶、 橡胶圈、 防水膜、 纳米涂层等, 通常用来密封手机容易进水的部位。
防水手机的防水性能不是绝对的,只是具备一定的防水能力, 或者具备短暂的防水特性,手机容易进水的部位包括听筒、SIM卡槽、USB接口、实体按键、麦克风和扬声器,其中麦克风和扬声器是最难做好防水的,手机上的麦克风以及扬声器是对外暴露的,而水是无孔不入的,防水手机的防水性能为什么是相对而言的, 问题就在这里,即使防水手机在扬声器方面做了防水设计,但当在手机的实际使用过程中,尤其经过长时间使用后,对手机的磕碰导致扬声器周围防水设计的松动,或者扬声器周围防水材料的老化,上述种种情况都会导致防水手机的防水性能下降。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型提供一种音频模块可拆卸式无物理按键防水手机,解决的上述问题。
为解决上述问题,本实用新型提供的技术方案如下:
一种音频模块可拆卸式无物理按键防水手机,包括手机本体和音频模块;所述手机本体设有手机主板、触摸显示屏、触摸感应开关、骨传导听筒、第一蓝牙模块、第一电源模块和音频模块固定槽;所述触摸显示屏、所述触摸感应开关、骨传导听筒、第一蓝牙模块、第一电源模块均与所述手机主板电连接,所述手机主板上设有处理器单元和控制所述触摸感应开关的控制电路单元,所述控制电路单元连接至所述处理器单元;所述音频模块设有第二蓝牙模块、第二电源模块、Type-c接口、音频模块固定杆、麦克风和扬声器;所述麦克风、扬声器连接至所述第二蓝牙模块;所述第二蓝牙模块、麦克风和扬声器均与所述第二电源模块电连接,所述第一蓝牙模块和所述第二蓝牙模块蓝牙连接;所述音频模块固定杆与所述音频模块固定槽相匹配,通过所述音频模块固定槽和所述音频模块固定杆,所述手机本体和所述音频模块可拆卸地连接在一起。
优选的技术方案,所述音频模块可拆卸连接在所述手机本体的底端面。
优选的技术方案,所述音频模块和所述手机本体的结构形状互相匹配,当所述音频模块通过所述音频模块固定槽和所述音频模块固定杆连接在所述手机本体底端面时,所述手机本体和所述音频模块构成一体结构,所述音频模块固定槽可以是一个也可以是多个,所述音频模块固定杆数量与所示音频模块固定槽相等;所述固定槽的形状可以是圆形也可以是其他任意形状,所述固定杆的形状和所示固定槽相匹配。
优选的技术方案,所述Type-c接口与所述第二电源模块相连,所述Type-c接口为母口接口。
优选的技术方案,所述第一电源模块设有无线充电接收装置,所述手机本体通过所述无线充电接收装置进行充电。
优选的技术方案,所述触摸感应开关设置在所述手机本体的背面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市冠群电子有限公司,未经深圳市冠群电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721871060.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。