[实用新型]一种量子芯片封装装置

权利要求书

1.一种量子芯片封装装置，其特征在于：包括固定腔(1)、对准腔(2)、铜皮(4)、量子芯片(7)和连接部，所述固定腔(1)内设置有凹槽，所述量子芯片(7)位于所述凹槽内，所述量子芯片(7)上设置有基准连接点(8)，所述铜皮(4)位于所述量子芯片(7)上表面且位于所述凹槽内，所述铜皮(4)呈环形，所述对准腔(2)位于所述固定腔(1)的上方，且所述铜皮(4)和所述量子芯片(7)位于所述固定腔(1)和所述对准腔(2)之间，所述固定腔(1)与所述对准腔(2)可拆卸的连接，所述对准腔(2)上设置有对准孔(9)，所述连接部贯穿所述对准孔(9)，且一端与所述量子芯片(7)的基准连接点(8)连接。

2.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述凹槽内设置有凸起，所述凸起支撑所述量子芯片(7)。

3.根据权利要求1所述的量子芯片封装装置，其特征在于：还包括PCB板(3)，所述PCB板(3)设置有焊盘孔(11)，所述连接部的另一端与所述焊盘孔(11)连接。

4.根据权利要求3所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述连接部包括聚四氟乙烯套(5)和针(6)，所述聚四氟乙烯套(5)贯穿所述对准孔(9)且所述聚四氟乙烯套(5)的外径与所述对准孔(9)的直径相配合，所述针(6)沿着所述聚四氟乙烯套(5)的轴线贯穿所述聚四氟乙烯套(5)，且一端与基准连接点(8)连接，另一端穿过所述焊盘孔(11)向外延伸。

5.根据权利要求3所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述焊盘孔(11)为过孔。

6.根据权利要求4所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述量子芯片(7)上设置有基准焊盘，所述基准连接点(8)位于所述基准焊盘上，所述聚四氟乙烯套(5)的一端与所述基准焊盘连接，另一端与所述对准腔(2)的上表面齐平。

7.根据权利要求4所述的量子芯片封装装置，其特征在于：所述针(6)为弹簧针。