[实用新型]一种量子芯片降噪装置

权利要求书

1.一种量子芯片降噪装置，包括屏蔽桶和热沉架，其特征在于：所述屏蔽桶包括桶盖(1)和桶身(2)，所述桶身(2)采用铝合金6061材质，所述桶盖(1)和所述热沉架均采用紫铜材质，所述桶盖(1)上设置有矩形孔(9)，所述热沉架贯穿所述矩形孔(9)向所述屏蔽桶内部延伸，且所述热沉架的一端与低温平台连接，另一端与量子芯片封装盒连接，所述桶身(2)内壁上设置有红外辐射屏蔽层(3)。

2.根据权利要求1所述的量子芯片降噪装置，其特征在于：所述红外辐射屏蔽层(3)为聚氨酯涂层。

3.根据权利要求1所述的量子芯片降噪装置，其特征在于：所述红外辐射屏蔽层(3)为聚氨酯泡沫，所述聚氨酯泡沫呈条状，且呈螺旋状设置在所述桶身(2)的内壁上。

4.根据权利要求1所述的量子芯片降噪装置，其特征在于：所述热沉架包括位于所述屏蔽桶内部的固定热沉架(5)和位于所述屏蔽桶外部的加长热沉架(6)，所述固定热沉架(5)与所述桶盖(1)连接，所述加长热沉架(6)与所述固定热沉架(5)连接。

5.根据权利要求4所述的量子芯片降噪装置，其特征在于：所述固定热沉架(5)上设置有腰形孔一(16)，所述加长热沉架(6)上设置有腰形孔二(17)，所述腰形孔一(16)与低温电子器件固定连接，所述加长热沉架(6)通过所述腰形孔二(17)与量子芯片封装盒连接。

6.根据权利要求5所述的量子芯片降噪装置，其特征在于：还包括固定架(4)，所述的固定架(4)设置在所述桶盖(1)的表面，且与所述固定热沉架(5)可拆卸的连接。

7.根据权利要求5所述的量子芯片降噪装置，其特征在于：所述桶盖(1)上设置有信号线孔(8)，连接所述量子芯片封装盒和所述低温电子器件的信号线贯穿所述信号线孔(8)。

8.根据权利要求1所述的量子芯片降噪装置，其特征在于：所述桶盖(1)和所述热沉架表面均设置有防氧化镀层。