[实用新型]一种薄膜印刷电路板

说明书

本实用新型提供了一种薄膜印刷电路板，至少包括一薄膜电路板以及设置在薄膜电路板外部封装；所述外部封装包括与薄膜电路板连接的连接部以及向薄膜电路板外延伸的外设板，所述外设板至少设置有一种连接外设电路板。其将主要的发热部件作为成型部件印制，其他电路板以成型部件独立连接。且利用钻孔的方法在薄膜印刷电路板植入或者焊接电子元件，且上下PET薄膜基材以及连接外设电路板可独立印制后进行组装，组合度高，不受限制。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，具体地涉及一种薄膜印刷电路板。

背景技术

电子设备或电子设备服务器产生大量的热。大多数的电子设备或服务器目前用空气来冷却电子设备或电子设备系统中的部件。由于电子设备系统中部件的密度日益增大，电子设备系统和数据中心的热密度也在增加。因此，合理布局电路板对电子设备或电子设备服务器的散热具有巨大的作用。

特别是在电子元件较多，线路板过大或者线路板过密时，其散热需要对不同的部位进行。过多的散热点会造成电子产品的体积增大，因此，目前比较先进的技术是将会造成大量发热的电子元件设置在电路板的同一侧，对同一侧进行集中散热，但这种做法需要对电子设备的内部构造重新进行布局设计，研发的成本大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的是提供一种薄膜印刷电路板。

本实用新型采用的技术方案是：

一种薄膜印刷电路板，

至少包括一薄膜电路板以及设置在薄膜电路板外部封装；

所述外部封装包括与薄膜电路板连接的连接部以及向薄膜电路板外延伸的外设板，所述外设板至少设置有一种连接外设电路板。

进一步地，所述薄膜电路板包括PET薄膜基材一、PET薄膜基材二以及设置在PET薄膜基材一和PET薄膜基材二之间的绝缘层。

进一步地，所述PET薄膜基材一上至少设置一个用于电子元件焊接的孔一，以及至少一个用于连接器焊接的孔二，以及至少包括一对印制成型的成型部件；

或，

所述PET薄膜基材一上设置数个用于电子元件焊接的孔一，以及数个用于连接器焊接的孔二，以及数个印制成型的成型部件；所述成型部件绕孔一和孔二圆形排列或方形排列或多边形排列，

其中，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接。

进一步地，所述成型部件嵌入至PET薄膜基材一的边沿或其上，并至少有一个或者多个成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，或者，最好全部的成型部件凸出PET薄膜基材一的边沿，所述成型部件的凸出部分与连接部焊接，其凸出部分焊接点为绝缘点。

进一步地，所述PET薄膜基材二上设置有一个用于电子元件焊接的孔三，以及至少一对用于连接器焊接的孔四，

或，

所述PET薄膜基材二上设置数个用于电子元件焊接的孔三，以及数个用于连接器焊接的孔四，其中，至少一个所述连接器与连接外设电路板上的外设电子元件连接，且至少一个所述连接器通过外设电子元件与PET薄膜基材一上的成型部件连接。

进一步地，所述成型部件在一个平面上布设，其中间部分设置有成型部件焊接点，所述成型部件焊接点至少一个与孔一处布设的电子元件连接，至少还有一个与外设电子元件连接。

进一步地，所述连接外设电路板包括印制电路，所述印制电路的连接点包括至少一对外设电子元件。

本实用新型具有以下优点：

1.本实用新型设置了一种薄膜印刷电路板，该电路板将多个电路板进行连接一起印制，并将主要的发热部件集中印制，且主要的发热部件作为成型部件印制，其他电路板以成型部件独立连接。