[实用新型]一种集成电路封装外壳

权利要求书

1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括上壳体（1），在上壳体（1）内侧底板上对称设置至少一组沉孔（3），在每个沉孔（3）内壁上均设有环形内槽（3.1），在每个沉孔（3）内均通过玻璃套管（4）烧结连接引线（5），玻璃套管（4）通过烧结变形填充满所述环形内槽（3.1）；

在上壳体（1）下侧设有下壳体（2），下壳体（2）内侧底板上设有与沉孔（3）相对应的通孔，所述引线（5）从通孔内穿过并伸出下壳体（2）外侧，在下壳体（2）的侧壁上还设有封装管（2.1），封装管（2.1）贯穿所述下壳体（2）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：在所述上壳体（1）内侧底板上设有与沉孔（3）相对应的环形卡槽（6）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：在每个所述沉孔（3）上侧均设有盖板（7），盖板（7）卡接在所述环形卡槽（6）内。

4.根据权利要求1或2所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：所述下壳体（2）内侧与上壳体（1）底板之间形成空腔（2.2），在空腔（2.2）内填充石英砂，在封装管（2.1）管口处通过有机硅树脂密封。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：在所述上壳体（1）或下壳体（2）的侧壁上设有至少一个安装板（9）。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于：在每个所述安装板（9）上均设有安装孔（9.1）。