[实用新型]一种晶片吸盘及晶片吸附装置

说明书

本实用新型涉及晶片加工领域，具体而言，涉及一种晶片吸盘及晶片吸附装置。晶片吸盘包括背胶、树脂板、用于吸附晶片的纤维层，背胶与树脂板连接，纤维层与树脂板远离背胶的一侧连接，纤维层远离树脂板的一面为平面。晶片放置于纤维层，纤维层对晶片的吸附力能够将晶片进行固定，使晶片被加工的过程中不会移动或者滑落。纤维层远离树脂板的一面为平面。晶片平铺于纤维层表面即可，纤维层表面不会限制晶片的形状和尺寸大小，因此，同一个晶片吸盘可以适用于多种不同尺寸大小、不同形状的晶片，晶片吸盘不对晶片的形状和尺寸大小限制的同时，也不对晶片的厚度进行限制，很大程度地增加了晶片吸盘的通用性。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工领域，具体而言，涉及一种晶片吸盘及晶片吸附装置。

背景技术

在半导体设备制造行业，存在晶片加工的多个工艺流程，在这些工艺流程中都需要一个吸附晶片的工作台面；以保证晶片在加工的过程中不发生位移或变形损坏。在晶片加工处理过程中，对晶片的固定方式通常采用吸盘抽真空吸附的方式。在满足制程所必须的真空吸附的前提下，还需要保证其吸附的稳定性。

现有技术中，均是采用将晶片放置于一个凹槽内，让后采用真空吸附的方式，存在晶片容易被损坏，对晶片尺寸也具有限制，不能吸附多种尺寸晶片的缺点。

因此，发明人发明了一种晶片吸附盘，旨在解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片吸盘及晶片吸附装置。其旨在改善现有的晶片吸盘通用性不佳，每种规格产品需要不同的吸附垫的问题。

本实用新型提供一种技术方案：

一种晶片吸盘，晶片吸盘包括背胶、树脂板、用于吸附晶片的纤维层，背胶与树脂板连接，纤维层与树脂板远离背胶的一侧连接，纤维层远离树脂板的一面为平面。

在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层靠近树脂板的一侧设置有一个或多个粘黏块，纤维层通过粘黏块与树脂板连接。

在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层四周延伸有连接块，连接块与背胶连接。

在本实用新型的其他实施例中，上述树脂板靠近纤维层的一端设置有多个凹槽，多个凹槽间隔设置。

在本实用新型的其他实施例中，上述晶片吸盘设置有多个通孔，多个通孔贯穿背胶与树脂板。

在本实用新型的其他实施例中，上述晶片吸盘还包括连接环，连接环与背胶连接。

在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层靠近树脂板一侧的孔径大于纤维层远离树脂板一侧的孔径。

在本实用新型的其他实施例中，上述纤维层与树脂板固定连接。

在本实用新型的其他实施例中，上述晶片吸盘为圆形。

本实用新型提供一种技术方案：

一种晶片吸附装置，晶片吸附装置包括上述的晶片吸盘。

本实用新型实施例提供的晶片吸盘及晶片吸附装置的有益效果是：

晶片放置于纤维层，纤维层对晶片的吸附力能够将晶片进行固定，使晶片被加工的过程中不会移动或者滑落。纤维层远离树脂板的一面为平面。晶片平铺于纤维层表面即可，纤维层表面不会限制晶片的形状和尺寸大小，因此，同一个晶片吸盘可以适用于多种不同尺寸大小、不同形状的晶片，晶片吸盘不对晶片的形状和尺寸大小限制的同时，也不对晶片的厚度进行限制，很大程度地增加了晶片吸盘的通用性。

附图说明