[实用新型]一种多层陶瓷电容器及具有该电容器的移动终端

说明书

本实用新型提供了一种多层陶瓷电容器及具有该电容器的移动终端，一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：框架，陶瓷电容器组，所述陶瓷电容器组具有外壳，内置有至少一个陶瓷电容器，置于所述框架内，所述多层陶瓷电容器还包括至少第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧和第二弹簧均置于所述框架内，所述第一弹簧和第二弹簧分别置于所述电容组的两侧，均一端与所述陶瓷电容器组的一侧面连接，另一端与所述框架的一侧面连接，所述第一弹簧和第二弹簧两端连接的两侧面相面对，所述陶瓷电容组与所述第一弹簧和第二弹簧连接的两侧面相面对，所述框架与所述第一弹簧和第二弹簧连接的两侧面相面对。

技术领域

本实用新型涉及电学元器件领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容器及具有该电容器的移动终端。

背景技术

随着硬件技术的发展，各种移动设备正在影响人们的生活，现在移动设备，类似于手机和平板电脑，已经逐渐渗入人们的生活的方方面面，手机等终端几乎成为人们日常生活的必需品，其中，人们也越来越看重这些设备的声音表现，移动设备的声音表现受到很多方面的影响，其中在电路中的电容器就是影响因素之一，对于多层的陶瓷电容而言，在向高介电常数的电容器施加交流电压，由于电致伸缩效应，会在与积层方向垂直以及平行的方向上产生伸缩，其结果是基板的表面发生震动从而产生人耳可闻的声音。通常情况下，因为这种振动频率远远高于人耳可听频率范围(20Hz～20kHz)，所以即使向单体电容器施加人耳可听频率范围的信号电压，也不会形成人耳可闻程度的声音(啸叫)。但是，如果将电容器封装于基板，那么该振动会传导至基板，振动就会放大(谐振)。其结果是人耳可以感知到类似于“吱吱”的声音。虽然芯片和基板的振幅仅为1pm～1nm左右，但其声音却大到人耳轻易识别的程度。

现有技术中，为了避免这种情况，通常选择使用其他种类的电容器，类似于，电解电容和钽电容，但这些电容器的成本较高。

为此，需要一种较为稳定的多层陶瓷电容器，在向高介电常数的电容器施加交流电压时不会产生干扰其他元件或电路工作的噪音。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种多层陶瓷电容器及具有该电容器的移动终端。

本实用新型公开了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

框架，

陶瓷电容器组，所述陶瓷电容器组具有外壳，内置有至少一个陶瓷电容器，置于所述框架内，

所述多层陶瓷电容器还包括至少第一弹簧和第二弹簧，

所述第一弹簧和第二弹簧均置于所述框架内，所述第一弹簧和第二弹簧分别置于所述电容组的两侧，均一端与所述陶瓷电容器组的一侧面连接，另一端与所述框架的一侧面连接，所述第一弹簧和第二弹簧两端连接的两侧面相面对，所述陶瓷电容组与所述第一弹簧和第二弹簧连接的两侧面相面对，所述框架与所述第一弹簧和第二弹簧连接的两侧面相面对。

优选地，所述多层陶瓷电容器处在休息状态时，所述第一弹簧和第二弹簧均处于静止状态。

优选地，所述第一弹簧和第二弹簧的支撑圈所面向的方向与所述电容器的极板所在平面平行。

优选地，所述陶瓷电容器组外壳呈长方体，两底面与所述框架连接，两侧面分别与所述第一弹簧和第二弹簧连接。

优选地，所述陶瓷电容组与所述框架间隙配合，间隙是零。

优选地，所述框架呈长方体，两底面与所述陶瓷电容器组连接，两侧面与所述第一弹簧和第二弹簧连接。

优选地，所述第一弹簧与第二弹簧的弹性系数相等。

优选地，弹簧与第二弹簧的长度相等。

本实用新型另一方面，还提供一种移动终端，所述移动终端具有上述多层陶瓷电容器。