[实用新型]一种半导体产品的封装结构及其承载载具

说明书

本实用新型是一种半导体产品的封装结构及其承载载具，属于半导体封装技术领域。其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。所述承载载具包括承载环和承载膜，所述承载环呈方形环或者圆形环，其上设有承载环定位凹口，所述承载膜的粘附面为单面具有粘性的膜，承载膜的粘附面面向承载环。本实用新型提供了一种柔性半导体产品的封装结构及其承载载具。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体产品的封装结构及其承载载具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着电子技术的发展，便携式手持终端等电子产品具有体积更小，单位范围内布线更多，电性能更好且具有良好的柔性及高可靠性，新型的柔性基板技术的发展迎合了这一发展趋势。与传统的条形基板不同，新型的柔性基板有以下几个特征：

1）圆形，直径通常为8英寸或12英寸；

2）分布有多颗基板单元；

3）内部有交替的绝缘层及金属线路层，厚度可以薄到25um，

4）没有刚性，易卷曲，并且受力易变形。

对于这类基板进行的封装，通常是将基板切成固定尺寸的条状，每个条状的基板有多颗基板单元，或者直接切成单颗单基板，然后用夹具固定的方法进行封装。

但目前柔性基板等柔性半导体产品存在不好拿持、展平等问题，对后续的封装工艺（如覆晶、包覆等工艺）过程带来极大的挑战。当前柔性基板等产品传统的拿持方式是通过治具夹持，把产品夹持在承载框架及盖板的中间，承载框架和盖板通过定位件和定位孔定位固定，盖板配置在承载框架上，以压合并固定产品。然而目前柔性半导体产品在这种传统的治具夹持下，进行封装工艺过程中还存在如下的一些问题：

1、在柔性半导体产品放入夹持治具后，柔性半导体产品有翘曲及贴附不牢的现象，夹持效果不好；

2、柔性半导体产品在放入夹持治具后，因夹持治具设计有对应的真空槽，在覆晶过程中，真空孔槽会直接影响覆晶的焊接质量；

3、已经完成覆晶的产品在生产工艺过程中需要从夹持的治具上取下，在取下时产品还没有做包覆等工步，仍然是柔性的，容易出现已经完成覆晶的芯片连接断裂的现象，这会造成产品拿持要求极高；

4、柔性基板越薄，难度越大。

发明内容

本实用新型的目的在于克服柔性基板封装中存在的不好拿持、展平等问题，提供一种简单易行、提高工艺能力和产品质量的半导体产品的封装结构及其承载载具。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型提供了一种半导体产品的封装结构，其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。

可选地，所述芯片是单芯片。

可选地，所述芯片是多芯片。

本实用新型提供了一种半导体产品的封装结构的承载载具，所述承载载具包括承载环和承载膜，所述承载环上设有承载环定位凹口，所述承载膜的粘附面为单面具有粘性的膜，承载膜的粘附面面向承载环；可选地，所述承载环呈方形环；可选地，所述承载环呈圆形环。

有益效果

1）本实用新型的封装方法有效地解决了柔性半导体产品在治具内翘曲和贴附不牢的现象，实现良好的承载方式，满足生产工艺过程中的需求；同时有效地避免了柔性半导体产品在传送过程中或生产过程中与设备表面接触而产生的擦伤等问题，有效地保证产品质量；