[实用新型]单层打撕裂线装置

说明书

本实用新型公开了单层打撕裂线装置，包括上下设置的撕裂线刀片和底板，撕裂线刀片安装于刀片座上，刀片座由气缸推动作上下活动，底板固定安装，其特征在于：底板的上表面设有浮动垫板，浮动垫板的底面设有上磁体，底板的上表面设有下磁体，上下磁体之间同极正对以产生磁性排斥，浮动垫板的上方在前后方向各设有一组上挡滚轮，上挡滚轮与浮动垫板滚动接触，浮动垫板的前后端设有前后导辊组，前导辊组将袋体引入底板上表面并对浮动垫板进行前限位，后导辊组将袋体引出底板上表面并对浮动垫板进行后限位。本实用新型可解决包装袋单层打撕裂线的技术问题，结构简单设计巧妙。

技术领域

本实用新型涉及一种制袋机，具体涉及一种制袋机的单层打撕裂线装置。

背景技术

目前，一些高档纸巾包装需要包装袋进行单层打撕裂线设计，以满足卫生、美观及防止生产过程中易掉包情况的发生。而现有技术，包装袋如果要打撕裂线，往往会在包装袋的上下两层同时打上撕裂线。要解决包装袋单层打撕裂线的问题，制袋机需要包装袋的袋体进行单层展开，在单层展开时打上单层撕裂线；但关键的是，目前包装袋的制袋机生产大部分是利用双层料的薄膜卷材来进行生产，生产过程中没有袋体单层展开的工序也不能进行单层展开。所以，要进行包装袋的单层打撕裂线，首先不能用双层料的薄膜卷材来生产包装袋，同时需要制袋机进行特殊设计，这就会给包装袋的生产带来极大不便。

发明内容

鉴于背景技术存在的不足，本实用新型提供了一种可解决包装袋单层打撕裂线技术问题，结构简单设计巧妙的单层打撕裂线装置。

本实用新型是采取如下技术方案来完成的：

单层打撕裂线装置，包括上下设置的撕裂线刀片和底板，撕裂线刀片安装于刀片座上，刀片座由气缸推动作上下活动，底板固定安装，其特征在于：底板的上表面设有浮动垫板，浮动垫板的底面设有上磁体，底板的上表面设有下磁体，上下磁体之间同极正对以产生磁性排斥，浮动垫板的上方在前后方向各设有一组上挡滚轮，上挡滚轮与浮动垫板滚动接触，浮动垫板的前后端设有前后导辊组，前导辊组将袋体引入底板上表面并对浮动垫板进行前限位，后导辊组将袋体引出底板上表面并对浮动垫板进行后限位。

采用上述技术方案的单层打撕裂线装置，可解决包装袋单层打撕裂线技术问题，结构简单设计巧妙，其工作原理是：制袋机工作时，包装袋的袋体通过前导辊被引入到底板上表面，此时让浮动垫板置于袋体的中间即袋体的上下层之间（需要破开第一只袋体以放入浮动垫板）；当袋体每次进行步进送料时，袋体被快速向后拉动，袋体的上层内表面从浮动垫板的上方通过，袋体的下层内表面从浮动垫板的下方与底板上表面之间通过，由于浮动垫板在底板上表面处于浮动抬起状态，所以袋体的下层内表面从浮动垫板的下方通过时，袋体的下层内表面与浮动垫板之间就不会有较大的相对刮擦对袋体内表面形成刮擦擦伤，然后在步进送料动作完成后，气缸推动撕裂线刀片向下动作，于是撕裂线刀片会打在浮动垫板上，由于浮动垫板位于袋体的中间，所以撕裂线刀片只能在袋体的上层打上撕裂线，而袋体的下层就不会被打上撕裂线，从而完成包装袋的单层打撕裂线工作。

作为优选，所述浮动垫板的宽度小于袋体的宽度1-2mm，浮动垫板的两侧设有限位挡板，两侧限位挡板之间的距离大于袋体的宽度，两侧限位挡板在底板上固定安装。上述设计起到浮动垫板的两侧限位作用。

作为优选，所述上挡滚轮的上下高度位置可调。上述设计可更好控制浮动垫板的高度位置，以保证浮动垫板与底板上表面之间的合理间隙。

附图说明

本实用新型有如下附图：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图所示，本实用新型的单层打撕裂线装置，包括上下设置的撕裂线刀片4和底板7，撕裂线刀片4安装于刀片座3上，刀片座3由气缸2推动作上下活动，底板7固定安装，底板7采用铝材料，底板7的上表面设有浮动垫板10，浮动垫板10采用1.5-2mm厚度的聚四氟板材料，浮动垫板10的底面设有上磁体9（可采用磁性贴），底板7的上表面设有下磁体8，上下磁体之间同极正对以产生磁性排斥，让浮动垫板10浮动抬起设于底板7的上表面，这样一来，袋体A每次步进送料，袋体A的下层内表面从浮动垫板10的下方通过时，袋体的下层内表面与浮动垫板10之间就不会有较大的相对刮擦对袋体内表面形成刮擦擦伤；浮动垫板10的上方在前后方向各设有一组上挡滚轮5，所述上挡滚轮5的上下高度位置可调，上挡滚轮5与浮动垫板10的顶面之间滚动接触，浮动垫板10的前后端设有前后导辊组，前导辊组1将袋体A引入底板7上表面并对浮动垫板10进行前限位，后导辊组6将袋体A引出底板7上表面并对浮动垫板10进行后限位；所述浮动垫板10的宽度小于袋体A的宽度1-2mm，浮动垫板10的两侧设有限位挡板，两侧限位挡板之间的距离大于袋体A的宽度，两侧限位挡板在底板7上固定安装。