[实用新型]一种多处理器架构的级联型高压变频器主控系统有效
| 申请号： | 201721881520.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207650628U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;倪正人;李增伟;黄志斌;许弟华 | 申请（专利权）人： | 上海澳通韦尔电力电子有限公司;上海广电电气（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/05 | 分类号： | G05B19/05 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘粉宝 |
| 地址： | 201401 上海市奉贤*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 级联型高压变频器 主控系统 多处理器架构 本实用新型 高压变频器主控 高压变频器 抗干扰能力 高实时性 高压变频 故障保护 可扩展性 实时交互 算法处理 外部通信 双口RAM 单元间 实时性 通信 分担 | ||
1.一种多处理器架构的级联型高压变频器主控系统，其特征在于，所述高压变频器主控系统包括：
一ARM电路单元，ARM电路单元用于处理外部通信，分担了高压变频器中通信部分的功能；
一FPGA电路单元，FPGA电路单元用于实现内部高实时性处理及故障保护；
一DSP电路单元，DSP电路单元用于高压变频算法处理；
ARM电路单元与DSP电路单元间的通信通过FPGA电路单元内部的双口RAM进行数据实时交互。
2.根据权利要求1所述的一种多处理器架构的级联型高压变频器主控系统，其特征在于：
所述ARM电路单元包括Cortex M4核ARM芯片，Cortex M4核ARM芯片设有以太网数据接口、PROFIBUS DP接口、CAN BUS接口以及Modbus485接口；
所述FPGA电路单元包括FPGA芯片以及与FPGA芯片连接的光纤驱动芯片和LVDS接口芯片，LVDS接口芯片设有28对光纤通信扩展接口，光纤驱动芯片设有4路光纤通信接口，FPGA芯片具有编码器接口、控制I/O接口、压频变换电路、过零检测输入电路以及故障检测输入电路；
所述DSP电路单元包括高性能浮点DSP芯片以及与高性能浮点DSP芯片连接的串行FLASH芯片、FLASH芯片、RTC电路、第一高精度A/D采样芯片、第二高精度A/D采样芯片；第一高精度A/D采样芯片、第二高精度A/D采样芯片还与FPGA芯片连接。
3.根据权利要求2所述的一种多处理器架构的级联型高压变频器主控系统，其特征在于，所述ARM电路单元还包括隔离芯片，隔离芯片用于对以太网数据接口、PROFIBUS DP接口、CAN BUS接口以及Modbus485接口进行信号隔离。
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