[实用新型]一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构有效
申请号: | 201721881796.1 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN207918993U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 郭崇武;赖奂汶;黎小阳 | 申请(专利权)人: | 广州超邦化工有限公司 |
主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D3/58;C25D3/56 |
代理公司: | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人: | 陈雅平 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种电镀光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构,包括钢铁和锌合金基体金属、镀在所述基体金属表面上的光亮锌镍合金镀层、镀在所述光亮锌镍合金镀层上的高锡铜锡合金镀层、镀在所述高锡铜锡合金镀层上的铜锌合金镀层、喷涂或浸渍在铜锌合金镀层上的封漆层。本实用新型的镀层结构还包括铝合金基体金属,在所述铝合金基体与光亮锌镍合金镀层之间还包含镀在基体金属表面上的浸锌层。本实用新型提供的仿金镀层结构,在金属基体表面上采用酸性光亮锌镍合金电镀工艺制备锌镍合金镀层,提高镀件的耐蚀性和装饰性,采用氰化物铜锡合金电镀工艺制备高锡铜锡合金镀层,提高镀层的硬度和耐磨性。
技术领域
本实用新型属于金属电镀领域,具体涉及一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构。
背景技术
仿金电镀一般采用氰化镀铜锌合金工艺,工艺性能稳定,镀层呈优雅的仿金色,主要用于制备五金配件的装饰性镀层。
现行的仿金镀层结构为:在基体金属上氰化镀铜,在氰化镀铜层上镀酸铜(滚镀不包括酸铜),在所述铜镀层上镀光亮镍,在所述光亮镍镀层上镀铜锌合金。这种镀层结构对于钢铁基体属于阴极性镀层,对基体的保护性较差,中低端产品耐中性盐雾时间一般超不过12小时,对于要求中性盐雾24小时以上的电镀件,则需要较厚的镀铜层和镀镍层来弥补镀层结构的缺陷,存在生产效率低和生产成本高的问题。
实用新型内容
为了克服现行的铜、镍和铜锌合金镀层结构耐蚀性较差的技术不足,本实用新型提供一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构,提高镀件的耐蚀性,延长其使用寿命。为了达到上述目的本实用新型采用如下技术方案:
一种光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构,包括基体金属、镀在所述基体金属表面上的光亮锌镍合金镀层、镀在所述光亮锌镍合金镀层上的高锡铜锡合金镀层、镀在所述高锡铜锡合金镀层上的铜锌合金镀层、喷涂或浸渍在所述的铜锌合金镀层上的封漆层。
优选的,所述基体金属为钢铁基体或锌合金压铸件基体。
优选的,所述光亮锌镍合金镀层由酸性光亮锌镍合金电镀工艺制备。
优选的,所述锌镍合金镀层中镍的质量百分比为10%~15%。
优选的,所述锌镍合金镀层的厚度为5~10 μm。
优选的,所述高锡铜锡合金镀层采用氰化物铜锡合金电镀工艺制备。
优选的,所述高锡铜锡合金镀层中锡的质量百分比为40%~50%。
优选的,所述高锡铜锡合金镀层的厚度为2~8 μm。
优选的,所述铜锌合金镀层采用氰化物铜锌合金电镀工艺制备。
优选的,所述铜锌镀层中铜的质量百分比为60%~85%。
优选的,所述铜锌合金镀层的厚度为0.5~2 μm。
优选的,所述封漆层使用市售封漆产品和现行的喷漆或浸漆工艺制备。
优选的,所述封漆层的厚度为0.5~2 μm。
优选的,所述金属基体为铝合金基体。
优选的,所述铝合金基体与所述锌镍合金镀层之间还有形成在铝合金基体上的浸锌层。
优选的,所述浸锌层采用传统的化学浸锌工艺制备。
本实用新型公开的光亮锌镍合金、高锡铜锡合金、铜锌合金的仿金复合镀层结构具有以下优点:
(1)、锌镍合金镀层对于钢铁基体而言属于阳极性镀层,对基体能够起到电化学保护作用,克服了传统的铜镍镀层为阴极性镀层的技术缺陷;
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