[实用新型]一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括定型炉外箱体，定型炉外箱体顶部设置可拆卸盖板，定型炉外箱体与可拆卸盖板密封装配，定型炉外箱体内部设置由半导体导热层板拼接而成的梯形承接架，梯形承接架上均匀布设有散热微孔，梯形承接架上装配导电胶承接板；导电胶承接板上均匀布设有散热微孔。本实用新型对定型过程中的温度进行有效控制，有助于提高定型效率，保证定型质量，获得符合工艺要求的导电胶，保证封装质量；对定型工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其是与一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置有关。

背景技术

用于芯片封装的导电胶，只有在固化定型后才能达到应用要求，现有技术在进行导电胶定型时，无法对定型工艺段的温度进行有效控制，影响定型效率和定型质量，与此同时，整个定型及干燥工艺处于相对开放的环境，定型过程中过程中产生的废热气体直接排放至生产车间，对操作人员的健康造成极大影响。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，对定型过程中的温度进行有效控制，提高定型效率，保证定型质量，获得符合工艺要求的导电胶，保证封装质量；对定型工艺段排放的废热气体进行集中排放，降低对操作人员的危害。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：

一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括定型炉外箱体（1），定型炉外箱体（1）顶部设置可拆卸盖板（11），定型炉外箱体（1）与可拆卸盖板（11）密封装配，定型炉外箱体（1）内部设置由半导体导热层板拼接而成的梯形承接架（2），梯形承接架（2）上均匀布设有散热微孔，梯形承接架（2）上装配导电胶承接板（21）；导电胶承接板（21）上均匀布设有散热微孔；

所述导电胶承接板（21）正下方设置环形导热腔（3），环形导热腔（3）底部设置电加热式鼓风机（5），电加热式鼓风机（5）的进口端装配有可拆卸空气过滤柱（6），电加热式鼓风机（5）与环形导热腔（3）之间设置柱形半导体散热器（4）；

所述定型炉外箱体（1）内侧壁设置有与梯形承接架（2）形状一致的热辐射式电加热基板（101），热辐射式电加热基板（101）内靠近梯形承接架（2）一侧设置有与梯形承接架（2）形状一致的锥形半导体散热器（102）；

所述热辐射式电加热基板（101）及锥形半导体散热器（102）均与梯形承接架（2）设置为同心结构；

所述定型炉外箱体（1）顶部设置有排气管（1101），排气管（1101）顶部装配温控式电磁控制开关阀（1102）；

所述锥形半导体散热器（102）与梯形承接架（2）之间设置温度传感器（1104），温度传感器（1104）外接PLC控制器（1103），PLC控制器（1103）与温控式电磁控制开关阀（1102）连接。

进一步，所述可拆卸盖板（11）外接有循环风机（7），循环风机（7）的进风口端由可拆卸盖板（11）内侧壁引出，循环风机（7）的出风口端延伸至电加热式鼓风机（5）的进风口端。

进一步，所述导电胶承接板（21）呈台阶式分布可拆卸地装配于梯形承接架（2）上。

进一步 ，所述定型炉外箱体（1）设置为透明体结构。

进一步 ，所述锥形半导体散热器（102）与梯形承接架（2）之间预设有2~3cm的水平距离。

进一步 ，所述锥形半导体散热器（102）与热辐射式电加热基板（101）之间预设有2~3cm的水平距离。

本实用新型的有益效果是：