[实用新型]一种DPI封装工艺段的粘合剂定点喷射系统

说明书

本实用新型涉及一种DPI封装工艺段的粘合剂定点喷射系统，包括树脂胶喷射针，以及设置于树脂胶喷射针顶部的树脂胶储存桶和高压气泵；树脂胶储存桶与树脂胶喷射针之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀，树脂胶储存桶与计量式树脂胶输送阀与之间的管路上设置增压泵；基板装配槽内侧铺设有厚度为2~3mm的柔性拉伸膜；本实用新型有助于提高点树脂胶效率，保证点树脂胶精准度，使点喷射的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏树脂胶和树脂胶点喷射位偏移现象，提高封装效率。

技术领域

本实用新型涉及DPI封装技术领域，尤其是与一种DPI封装工艺段的粘合剂定点喷射系统有关。

背景技术

DPI封装工艺段，需要在芯片承接基板上进行定点喷射树脂胶，从而完成芯片与承接基板的粘合，以确保环氧树脂胶与塑封体及芯片紧密结合，现有技术在进行定点喷射树脂胶时，大多依靠人工完成树脂胶喷射，效率低下，且容易出现漏胶和树脂胶喷射位偏移现象，影响了封装效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种DPI封装工艺段的粘合剂定点喷射系统，提高树脂胶点喷射效率，保证树脂胶喷射精准度，使喷射的树脂胶置于芯片承接基板对应的点位，避免出现漏点和偏移现象，提高封装效率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：

一种DPI封装工艺段的粘合剂定点喷射系统，包括树脂胶喷射针（1），以及设置于树脂胶喷射针（1）顶部的树脂胶储存桶（2）和高压气泵（3）；所述树脂胶储存桶（2）与树脂胶喷射针（1）之间的输送管路上设置计量式树脂胶输送阀（210），树脂胶储存桶（2）与计量式树脂胶输送阀（210）与之间的管路上设置增压泵（21）；

所述树脂胶储存桶（2）内部设置有竖向搅拌轴（201），树脂胶储存桶（2）顶部设置有用于驱动竖向搅拌轴（201）转动的驱动电机（202），树脂胶储存桶（2）底部设置有蜂窝式电加热管套（203）；

所述高压气泵（3）与树脂胶喷射针（1）之间的输气官道上设置有气动阀（31），气动阀（31）外接气动阀控制开关（310）；

所述树脂胶喷射针（1）正下方设置用于对芯片承接基板（100）进行和承接和转接的定位板（4），定位板（4）上设置有用于对芯片承接基板进行装配的基板装配槽（41），定位板（4）装配于活塞式气动推杆（5）上；芯片承接基板（100）上设置有树脂胶点喷射位（1001）；

所述基板装配槽（41）与树脂胶喷射针（1）正相对设置；

所述基板装配槽（41）内侧铺设有厚度为2~3mm的柔性拉伸膜（401），柔性拉伸膜（401）左侧端延伸至基板装配槽（41）外侧，柔性拉伸膜（401）左侧端向外延伸的部分长度为5~10cm；

所述树脂胶喷射针（1）呈阵列式布设，阵列式布设的树脂胶喷射针（1）与芯片承接基板（100）上设置的树脂胶点喷射位（1001）一一对应；

所述定位板（4）右侧端设置点树脂胶基板输入端输送带（6），定位板（4）左侧端设置点树脂胶基板输出端输送带（7）；

所述活塞式气动推杆（5）装配于基座（10）上，基座（10）上还设置有PLC控制器（8），PLC控制器（8）与气动阀控制开关（310）、增压泵（21）及活塞式气动推杆（5）分别连接。

进一步，所述高压气泵（3）下方设置箱式电加热腔（9），计量式树脂胶输送阀（210）、气动阀（31）、气动阀控制开关（310）及树脂胶喷射针（1）均置于箱式电加热腔（9）内部，树脂胶喷射针（1）底端部的点树脂胶嘴穿过箱式电加热腔（9）底端面向下伸出2~3cm高度。

进一步，所述定位板（4）可拆卸地装配于活塞式气动推杆（5）上。

本实用新型的有益效果是：