[实用新型]贴片机的载片平台

说明书

本实用新型提供了一种贴片机的载片平台，包括基板，所述的基板的上表面设有多条凹槽，在所述的凹槽的底部设有多个真空孔，所述的真空孔贯穿所述的基板。多个真空孔设置在凹槽的底部，在抽真空时，气流沿着凹槽流动，可以使气流与偏光片之间的接触面更大，提供更加大、更平稳的吸附力，从而能够保证在吸附翘曲的偏光片时使其平整度较高，降低真空报警、拍照不清晰、掉料及偏位的风险，进而有效提高了生产加工的效率、降低了偏光片的报废率。

技术领域

实用新型涉及显示模组的治具领域，尤其涉及一种贴片机的载片平台。

背景技术

贴片机用于使偏光片与玻璃基板相结合的制程中，随着用户对手机产品的各项性能的要求越来越高，尤其是目前普遍追求手机的整体厚度越来越薄，为了使手机的整体厚度实现越来越薄的目的，现有的一种方式为，降低偏光片的厚度，但是当偏光片的厚度更小后，其平整度就难以控制，经常出现对角翘曲、四周翘曲的现象，而偏光片翘曲后，使用现有的贴片机的载片平台进行吸附时，会导致真空报警、拍照不清晰、掉料、偏光片与玻璃结合时偏位等问题。如图1所示，现有的载片平台的结构为，包括基板，在基板上设有多个真空孔，在基板下设有底座，基板与底座构成密闭腔体，在腔体的侧边设有抽真空气管，而现有的这种载片平台在吸附翘曲的偏光片时，由于真空孔与偏光片之间的接触面积较小，吸附效果差，进而导致偏光片在载片平台上的平整度较差，平整度较差则会导致真空报警、拍照不清晰、掉料及偏位等问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种贴片机的载片平台，其可以提供较平稳的吸附力，提高翘曲的偏光片在载片平台上的平整度，降低真空报警的概率及避免掉料、偏位等问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种贴片机的载片平台，其特征在于，包括基板，所述的基板的上表面设有多条凹槽，在所述的凹槽的底部设有多个真空孔，所述的真空孔贯穿所述的基板。

采用以上技术方案后，本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

多个真空孔设置在凹槽的底部，在抽真空时，气流沿着凹槽流动，可以使气流与偏光片之间的接触面更大，提供更加大、更平稳的吸附力，从而能够保证在吸附翘曲的偏光片时使其平整度较高，降低真空报警、拍照不清晰、掉料及偏位的风险，进而有效提高了生产加工的效率、降低了偏光片的报废率。

作为改进，所述的真空孔的直径等于所述的凹槽的宽度。

作为改进，所述的基板的厚度范围为8mm-10mm,所述的凹槽的深度范围为0.5mm-1mm，便于加工。

作为改进，所述的基板的上表面分别设有第一真空区、第二真空区和第三真空区；位于所述的第一真空区、第二真空区和第三真空区的凹槽分别为第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽；所述的第一凹槽呈“目”字型，所述的第二凹槽和第三凹槽分别呈倒置的“L”型，所述的第一真空区、第二真空区和第三真空区沿所述的基板的下表面向上表面一侧凹陷，将基板分区可以使的基板适用于不同尺寸层偏光片，提供载片平台的通用性。

作为改进，所述的第一真空区、第二真空区和第三真空区沿所述的基板的下表面向上表面一侧凹陷2mm-3mm，便于加工。

所述的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽通过第四凹槽相连通；所述的第四凹槽为斜线型，使得第一真空区、第二真空区和第三真空区相连通，在吸附较大尺寸的偏光片提供更加平稳的吸附力。

作为改进，所述的基板的材质为亚克力板，该种材质成本低且便于加工。

作为改进，在所述的基板的上表面上还设有铁氟龙层，所述的铁氟龙层设有与所述的凹槽一一对应的长槽，所述的长槽贯穿所述的铁氟龙层与所述的凹槽相连通，铁氟龙层用于防止在基板上表面存在异物或者凸起而刮上偏光片。

附图说明

图1为现有技术结构示意图

图2为本实用新型结构示意图