[实用新型]一种分光器隐切装置

说明书

本实用新型涉及一种分光器隐切装置，其特征在于：它包括激光发生器、聚焦镜和底盘；所述激光发生器设置于聚焦镜上方，所述底盘设置于聚焦镜下方；所述聚焦镜包括管体、聚焦镜第一镜片、增透镜、聚焦镜第二镜片和保护镜片，所述聚焦镜第一镜片、增透镜、聚焦镜第二镜片和保护镜片自上而下依次设置于管体内。所述激光发生器产生的激光束，经聚焦镜聚焦后，在底盘上形成激光点。本实用新型，激光发生器发出激光束，通过聚焦镜后，充分利用聚焦后3微米左右的激光对材料的穿透性，使激光点打在材料内部爆开，形成足够的裂开深度，只要用手就能轻易掰开得到所需要的分光单元，不会破坏产品表面，且不会产生粉屑，使产品达到设计的使用要求。

技术领域

本实用新型涉及一种分光器隐切装置，主要用于通讯分路器晶圆芯片隐切加工。

背景技术

通讯分路器晶圆芯片为透明材料（如蓝宝石，玻璃等），在切割过程中要求不破坏材料表面。以前的方式是用砂轮刀切割，缺点是崩边大，切割过程中容易产品碎片，切割时产生的粉末对产品性能有严重名影响，且产品的特殊性不能清洗。故常规的切割方式次品率高，很难满足使用需求。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种不会破坏产品表面，且不会产生粉屑分光器隐切装置。

本实用新型的目的是这样实现的： 一种分光器隐切装置，它包括激光发生器、聚焦镜和底盘；所述激光发生器设置于聚焦镜上方，所述底盘设置于聚焦镜下方；所述聚焦镜包括管体、聚焦镜第一镜片、增透镜、聚焦镜第二镜片和保护镜片，所述聚焦镜第一镜片、增透镜、聚焦镜第二镜片和保护镜片自上而下依次设置于管体内。

所述激光发生器产生的激光束，经聚焦镜聚焦后，在底盘上形成激光点。

所述激光点直径为3±0.5微米。

所述聚焦镜第一镜片、增透镜、聚焦镜第二镜片和保护镜片表面均镀1064nm膜。

所述聚焦镜第一镜片、增透镜、聚焦镜第二镜片和保护镜片直径为30±1mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型，激光发生器发出激光束，通过聚焦镜后，充分利用聚焦后3微米左右的激光对材料的穿透性，使激光点打在材料内部爆开，形成足够的裂开深度，只要用手就能轻易掰开得到所需要的分光单元，不会破坏产品表面，且不会产生粉屑，使产品达到设计的使用要求。

附图说明

图1为本实用新型分光器隐切装置的结构示意图。

图2为本实用新型隐切效果示意图。

其中：激光发生器1、聚焦镜2、底盘3；

聚焦镜第一镜片2.1、增透镜2.2、聚焦镜第二镜片2.3、保护镜片2.4。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及的一种分光器隐切装置，它包括激光发生器1和聚焦镜2、底盘3；所述激光发生器1设置于聚焦镜2上方，所述底盘3设置于聚焦镜2下方；所述聚焦镜2包括管体、聚焦镜第一镜片2.1、增透镜2.2、聚焦镜第二镜片2.3和保护镜片2.4，所述聚焦镜第一镜片2.1、增透镜2.2、聚焦镜第二镜片2.3和保护镜片2.4自上而下依次设置于管体内。所述激光发生器产生的激光束，经聚焦镜2聚焦后，在底盘3上形成3±0.5微米的激光点。镜片尺寸为直径30mm厚度1mm，都需要镀1064nm膜，装配时有很高的要求，属于定制产品。

使用时，开启激光发生器1，激光发生器1产生的激光束进入聚焦镜2，经聚焦镜2聚焦后用于透明材料的切割。利用充分聚焦后3微米左右的激光对该材料的穿透性，使激光点打在材料内部爆开，形成足够的裂开深度，只要用手就能轻易掰开得到所需要的分光单元，不会破坏产品表面或粉屑的产生，使产品达到设计的使用要求。

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。