[实用新型]一种微功率电源模块

说明书

本申请公开了一种微功率电源模块，包括具有上腔和下腔的绝缘底座，所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离，所述上腔内容纳有磁环变压器，所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚，所述引脚的上部具有用于绕制所述磁环变压器的绕线端，所述引脚的下部利用贴片端连接至PCB板，所述PCB板上的元器件位于所述下腔中。上述微功率电源模块，能够简化制作工艺，实现磁环变压器与元器件之间的有效隔离，提高生产效率和可靠性，降低劳动成本。

技术领域

本实用新型属于电源转换技术领域，特别是涉及一种微功率电源模块。

背景技术

随着电力电子技术的高速发展，电力电子设备与人们的工作、生活的关系日益密切，而电子设备都离不开可靠的电源。目前，数字电视、LED、IT、安防、高铁、智能工厂等新兴领域的智能化应用也将大大推进开关电源市场的发展。开关电源模块是新一代开关电源产品，主要用于民用、工业和军用等领域，包括交换设备、接入设备、移动通信、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。由于采用模块组建电源系统具有设计周期短、可靠性高、系统升级容易等特点，模块电源的应用越来越广泛，尤其是近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，模块电源的增幅已经超出了一次电源。目前市面上微功率DC-DC电源模块有表面贴装(SMD)、单列直插(SIP)和双列直插(DIP)三种封装形式，其中SIP和DIP封装需要人工进行插装，不能满足自动化生产，另一方面随着社会技术的发展，产品要求更加小型化，SMD封装将会成为主流。目前微功率DC-DC电源模块的SMD封装有两种结构形式：1、PCB+引脚+外壳；2、框架+塑封体。第一种封装制作工艺流程：引脚与底壳一体成型，PCB焊接在引脚上，然后进行变压器组装，最后与上盖完成组装，形成成品，此工艺的难点在于引脚与PCB互连焊接以及变压器的组装，目前引脚与PCB互连采用手工焊接，效率慢，焊点一致性差，返修率高，变压器也采用手工焊接方式进行组装，焊点可靠性差；第二种封装制作工艺相对复杂，对组装后的框架、元器件及变压器进行封装后切筋、成型，由于框架和元器件被塑封体包裹，没有裸露在空气中，避免湿气的影响，但带来成品过回流焊时封装体内部陶瓷电容端头连锡短路的风险，因为陶瓷电容端头为纯锡，熔点为232℃，SMT回流峰值温度在245-260℃范围，已经超过锡的熔点。陶瓷电容与其它元器件经SMT组装在框架上后封装成型，形成SMD封装形式，成品在过回流焊时，陶瓷电容端头的锡发生熔融，由于陶瓷电容与塑封料的膨胀系数不一致，导致两者发生分层，在热应力和机械应力的作用下，熔融的锡沿分层处发生流动，造成陶瓷电容两端连锡短路，最终导致整个产品失效。

综合来说，外壳式SMD封装存在变压器组装和引脚焊接工艺复杂问题，不利于实现自动化生产，产能受到限制，还存在变压器组装和引脚焊接人工成本高问题；塑封SMD封装工序复杂，塑封后要进行后固化、切筋、成型等工序，人工成本高，且成品回流存在电容两端连锡短路的风险，降低产品的可靠性。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种微功率电源模块，能够简化制作工艺，实现磁环变压器与元器件之间的有效隔离，提高生产效率和可靠性，降低劳动成本。

本实用新型提供的一种微功率电源模块，包括具有上腔和下腔的绝缘底座，所述上腔和所述下腔之间相互绝缘隔离，所述上腔内容纳有磁环变压器，所述绝缘底座还内嵌有贯穿所述上腔的外周部和所述下腔的外周部的引脚，所述引脚的上部具有用于绕制所述磁环变压器的绕线端，所述引脚的下部利用贴片端连接至PCB板，所述PCB板上的元器件位于所述下腔中。

优选的，在上述微功率电源模块中，所述绝缘底座的上部还可拆卸式连接有上盖。

优选的，在上述微功率电源模块中，所述绝缘底座和所述上盖之间为内扣式连接、外扣式连接、点胶连接或超声波焊接。

优选的，在上述微功率电源模块中，所述绝缘底座的外周部包围有可拆卸式连接的绝缘外壳。