[实用新型]一种封装器件管脚折弯装置有效

专利信息
申请号: 201721887202.8 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207735504U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 曾尚文;陈久元;杨利明 申请(专利权)人: 四川晶辉半导体有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 放置槽 折弯 倒圆角 液压伸缩杆 凸起壁 压紧块 压块 封装器件 管脚折弯 下压杆 滑槽 滑块 上架 圆角 底角 封装元器件 顶角处 可滑动 凹陷 底端 底面 端头 基台 夹紧 下压 压下 配合
【说明书】:

一种封装器件管脚折弯装置,包括用于放置封装元器件的基台,以及位于基台上方的上架,基台上设有凹陷的放置槽,放置槽两侧形成有凸起壁,放置槽上方为压紧块,压紧块固定于液压伸缩杆端头,液压伸缩杆固定于上架底面,液压伸缩杆两侧均设有滑槽,滑槽内设有可滑动的滑块,滑块上固定有液压下压杆,液压下压杆底端设有折弯压块,折弯压块朝向压紧块一侧的底角倒圆角形成下压圆角,凸起壁外侧顶角处倒圆角形成配合圆角。通过压下夹紧配合放置槽,实现对器件的固定利于折弯,压块内侧倒圆角,放置槽的凸起壁外侧倒圆角,提高折弯效果,利于形成较为完美的折弯弧形。

技术领域

实用新型涉及电子元件封装工序,尤其与一种封装器件管脚折弯装置有关。

背景技术

电子元器件的封装工序中存在管脚裁剪、管脚折弯。现有的折弯方式,存在折弯效果不理想,不利于管脚保持完美的折弯弧形,且不能适应多尺寸的元件进行折弯,需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种封装器件管脚折弯装置,以解决上述现有技术不足,通过压下夹紧配合放置槽,实现对器件的固定利于折弯,压块内侧倒圆角,放置槽的凸起壁外侧倒圆角,提高折弯效果,利于形成较为完美的折弯弧形。

为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:

一种封装器件管脚折弯装置,包括用于放置封装元器件的基台,以及位于基台上方的上架,其特征在于,基台上设有凹陷的放置槽,放置槽两侧形成有凸起壁,放置槽上方为压紧块,压紧块固定于液压伸缩杆端头,液压伸缩杆固定于上架底面,液压伸缩杆两侧均设有滑槽,滑槽内设有可滑动的滑块,滑块上固定有液压下压杆,液压下压杆底端设有折弯压块,折弯压块朝向压紧块一侧的底角倒圆角形成下压圆角,凸起壁外侧顶角处倒圆角形成配合圆角。

所述压紧块底面设有橡胶垫。

所述放置槽内表面设有一层橡胶垫。

所述滑块可连接液压推杆,以实现在滑槽内的滑动和停驻,以适用不同尺寸的元器件的折弯需求。

本实用新型的有益效果是:

1、设有放置槽且表面有橡胶垫,用于放置元器件,避免压紧损伤,同时尺寸设计为足够大,以适用多种尺寸的元器件放置;

2、通过压紧块下压压紧元器件,实现折弯前的紧固,然后下压折弯压块,实现对管脚的折弯;

3、由于形成有凸起壁,利于与折弯压块形成配合,提高折弯效率,进一步,由于设有下压圆角和配合圆角,有利于下压折弯时候形成较为完美的折弯弧形;

4、在应用于不同的尺寸的元器件的管脚折弯时,通过滑块的滑动控制器控制滑块滑动和停驻即可实现;

5、压紧块上设有橡胶垫,可避免压伤元器件主体。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

具体实施方式

如图1所示,一种封装器件管脚折弯装置,包括用于放置封装元器件3的基台1,以及位于基台1上方的上架2,基台1上设有凹陷的放置槽11,放置槽11两侧形成有凸起壁12,放置槽11上方为压紧块51,压紧块51固定于液压伸缩杆5端头,液压伸缩杆5固定于上架2底面,液压伸缩杆5两侧均设有滑槽4,滑槽4内设有可滑动的滑块41,滑块41上固定有液压下压杆6,液压下压杆6底端设有折弯压块61,折弯压块61朝向压紧块51一侧的底角倒圆角形成下压圆角62,凸起壁12外侧顶角处倒圆角形成配合圆角13。压紧块51底面设有橡胶垫。放置槽11内表面设有一层橡胶垫。滑块41可连接液压推杆,以实现在滑槽4内的滑动和停驻,以适用不同尺寸的元器件的折弯需求。实施时,可采用PLC控制器液压伸缩杆5和液压下压杆6。

工作时,将元器件3置于放置槽11上,利用液压伸缩杆5下压压紧块51,实现对元器件3的顶紧,由于设有橡胶垫,可提高紧固效果同时保护器件,然后调整滑块41的位置以调整达到需要折弯的位置点,利用液压下压杆6下压折弯压块61,实现对管脚的折弯。由于形成有凸起壁12,利于与折弯压块61形成配合,提高折弯效率,进一步,由于设有下压圆角62和配合圆角13,有利于下压折弯时候形成较为完美的折弯弧形。在应用于不同的尺寸的元器件3的管脚折弯时,通过滑块的滑动控制器控制滑块滑动和停驻即可实现,放置槽11设置为可放下多种尺寸的元器件。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川晶辉半导体有限公司,未经四川晶辉半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721887202.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top