[实用新型]具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201721888196.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207834288U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘恺;梁志忠;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 侧壁 塑封料 基岛 半导体封装结构 本实用新型 焊锡 爬锡 焊接 焊料 芯片 平滑过渡连接 芯片外围区域 电性连接 焊接性能 焊接状态 基岛正面 金属焊线 竖直侧壁 外凸弧形 粘结物质 爬升 引脚处 包封 顶面 排出 直观 暴露 检验 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）设置于基岛（1）周围，所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）之间通过弧形部分（2.2）平滑过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述基岛（1）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（2）形成电性连接，所述基岛（1）、引脚（2）以及芯片（4）外围区域包封有塑封料（6），所述侧壁部分（2.3）的高度低于塑封料（6）顶面，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的内表面包覆在塑封料（6）之内，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的外表面暴露于塑封料（6）之外。
2.根据权利要求1所述的一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构，其特征在于：所述基岛（1）和引脚（2）为电镀形成的金属线路层。
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