[实用新型]一种气相沉积设备

说明书

本实用新型属于气相沉积技术领域，具体涉及一种气相沉积设备；其包括驱动装置、腔体和设置在所述腔体内部的基座、喷淋头和至少三个顶杆；所述腔体的底部设置有穿孔，所述驱动装置穿过所述穿孔与所述基座传动连接；所述喷淋头设置在所述基座的上方，所述基座上设置有与所述顶杆的数量相匹配的通孔，所述顶杆的底端穿过所述通孔并竖直的设置在所述腔体的底面，所述顶杆的顶端设置有石墨涂层。该气相沉积设备中的顶杆的顶部表面设置有石墨涂层，因为石墨涂层的导热性良好，使顶杆与沉积体之间的温差最小化，从而减小沉积体与顶杆接触的位置的印痕。

技术领域

本实用新型属于气相沉积技术领域，具体涉及一种气相沉积设备。

背景技术

为了开发新的产品将半导体以及显示面板等表面生成镀膜而使用的气相沉积方法在普遍的使用。

现有的气相沉积设备中，在沉积设备工作时，沉积体均是放置在基座上，再由电机控制基座上、下运动；当电机控制基座向下运动时，沉积体则被顶杆支撑固定，并保持在原来的位置上；顶杆的顶部一般采用的是铝+阳极化膜制成，具有良好的耐磨性，但是，使用铝+阳极化膜支撑的顶部导热性不是很好，所以，顶杆的顶部与沉积体接触的位置的温度不同，从而导致在沉积体上与顶杆接触的位置处出现印痕。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型提供一种气相沉积设备，在顶杆的顶部即与沉积体接触的位置设置有石墨涂层，因为石墨涂层与一般的铝+阳极化膜有更好的导热性，使顶杆与沉积体之间的温差降低，从而使沉积体的印痕减小。

本实用新型通过以下技术方案具体实现：

一种气相沉积设备，包括驱动装置、腔体和设置在所述腔体内部的基座、喷淋头和至少三个顶杆；所述腔体的底部设置有穿孔，所述驱动装置穿过所述穿孔与所述基座传动连接；所述喷淋头设置在所述基座的上方，所述基座上设置有与所述顶杆的数量相匹配的通孔，所述顶杆的底端穿过所述通孔并竖直的设置在所述腔体的底面，所述顶杆的顶端设置有石墨涂层。

作为本实用新型的进一步优化，所述顶杆上套设有套管，且所述套管的顶端与所述基座的底面连接；所述套管的上部的圆周侧壁上均匀的设置有至少两个第一贯通口，所述套管的下部的圆周侧壁上均匀的设置有至少两个第二贯通口，且所有的所述第一贯通口与所述第二贯通口内均转动设置有滑辊，所述滑辊与所述顶杆的圆周侧壁相切，且所述滑辊沿所述顶杆的长度方向滚动。

作为本实用新型的进一步优化，所述第一贯通口的数量为四个。

作为本实用新型的进一步优化，所述第二贯通口的数量为四个。

作为本实用新型的进一步优化，所述通孔包括连通的上通孔和下通孔，所述上通孔的尺寸与所述顶杆的尺寸相匹配，所述下通孔的尺寸与所述套管的尺寸相匹配。

作为本实用新型的进一步优化，所述套管的顶部设置有环形的凸台，且所述下通孔的顶部设置与所述凸台相匹配的凹槽。

作为本实用新型的进一步优化，所述套管通过连接件固定在所述基座上。

作为本实用新型的进一步优化，所述驱动装置包括电机、传动机构和驱动杆，且所述电机输出端通过所述传动机构与所述驱动杆输入端传动连接，所述驱动杆的输出端与所述基座连接。

作为本实用新型的进一步优化，所述顶杆的顶部设置有垫块，所述垫块由碳化硅制成，且所述垫块的外表面设置有石墨涂层。

作为本实用新型的进一步优化，所述基座的顶面设置有与所述垫块相匹配的沉槽。

综上所述，本实用新型具有以下技术效果：

该气相沉积设备中的顶杆的顶部表面设置有石墨涂层，因为石墨涂层的导热性良好，使顶杆与沉积体之间的温差最小化，从而减小沉积体与顶杆接触的位置的印痕。

附图说明