[实用新型]LED灯丝灯泡

说明书

本实用新型提供一种LED灯丝灯泡，包括：灯泡和固定在灯泡的内部的至少一个热辐射散热灯丝；所述灯泡是由透光的外壳和连接所述外壳的电接头组成；所述热辐射散热灯丝包含：基材、形成在基材的背面的热辐射散热膜，以及固定在基材的正面的多个LED芯片和荧光体，热辐射散热膜是由至少包含石墨烯的散热填料、分散剂和黏合剂组成；本实用新型的热辐射散热灯丝可以通过形成在基板的背面的热辐射散热膜获得优异的导热率和散热效果，降低热辐射散热灯丝的温度，并且改善热辐射散热灯丝的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种灯丝灯泡，特别是一种具有热辐射散热灯丝的LED灯丝灯泡。

背景技术

现有技术的灯泡被公开于公美国公开号20140211475且包括：一发光模块；一散热载体，其包括一第一表面，及一相对于所述第一表面的第二表面，所述散热载体设置在所述发光模块下方，用于传导由发光模块所传送的热量；及一设置在所述散热载体上，用于散发散热载体的热量，其中，所述散热材料涂布在所述散热器表面，可包括含碳化合物，如碳化硅，石墨，金属氧化物，如氧化锌，或III-氮化物化合物，如氮化硼。然而，因高功率LED灯泡，需要产生足够的光用于照明，而非方向灯，所述散热设计不充分，而使散热载体增大，成为重金属热表面，且需要更有效率的热传播材料。LED灯泡的热管理的改进会增加灯泡的成本，且其冷却结构笨重，抵消了LED的好处。

对于灯泡应用，导热仅允许热量向下传导至该基座。事实上这并非有效，因为灯丝将被连接至产生更多热量的电子装置。此外，传统灯泡的灯壳非常紧密地和电接头(例如E27/GU10型的电接头)连接。这种结构事实上会产生散热的问题。

石墨烯出色的热传导性已被熟知，且具高表面积。这两种特性指出石墨烯可作为一散热解决方案。然而，在最近几年的有关设计显示出几个缺点。

已公开的美国专利号20100085713公开横向石墨烯可作为用于电子装置及电路的散热器。此整合过程，可通过化学气相沉积(CVD)或转印剥离石墨烯方式生长石墨烯，但其成本高且相当复杂，而不利于商业化。石墨烯薄膜/被提出作为散热器，例如已公开的美国专利号20130329366，以及已公开的美国专利号20140224466。石墨烯薄膜可由石墨烯纳米片产生。通过压缩形成石墨烯薄膜。然而，所述石墨烯薄膜被黏贴至热源或散热器上，可产生在接口之间的另一耐热性，且会降低散热效果。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有热辐射散热灯丝的LED灯丝灯泡。

为解决上述的技术问题，本实用新型LED灯丝灯泡的一种实施例构造，包括：灯泡和固定在灯泡内部的至少一个热辐射散热灯丝；所述灯泡是由透光的外壳和连接该外壳的电接头组成，其中外壳具有中空的内腔和开口，其中外壳的开口连接电接头；所述热辐射散热灯丝固定在该外壳的内部，该热辐射散热灯丝包含：基材、形成在基材的背面的热辐射散热膜，以及固定在基材的正面的多个LED芯片和荧光体；该基材的两端具有导电部用以电性连接该电接头，所述的多个LED芯片和该基材的两端的该导电部电性连接，该荧光体至少附着在所述LED芯片的发光侧，所述热辐射散热膜是由至少包含石墨烯的散热填料、分散剂和黏合剂组成。

作为本实用新型的优选结构，其中的多个LED芯片可以通过打线(wire bonding)工艺以金属线串联并且和该基材的两端的该导电部电性连接构成串联电路。

在本实用新型的进一步优选实施例中，所述的多个LED芯片和金属线被包覆在荧光体之中，其中荧光体未包覆基材的两端的导电部。

在本实用新型的进一步优选实施例中，所述热辐射散热膜包含黏胶层，热辐射散热膜通过所述黏胶层黏贴在基材的背面，其中黏胶层的优选实施例是由包括导热胶(Thermally Conductive Adhesive)和导热胶带(Thermal Tape)其中的任一种所形成。