[实用新型]一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板，包括上铜箔，所述上铜箔安装在多层玻璃布半固化片的上端，所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔的中间位置处设置有中间孔，在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处安装了防护边角，这样当环氧玻璃布覆铜板在运输使用的过程中，就可以很大程度的避免因为其他东西的撞击对环氧玻璃布覆铜板的边角造成破坏，从而可以对环氧玻璃布覆铜板起到很好的防护作用，更是在环氧玻璃布覆铜板的铜箔上设置有防滑压花，防滑压花可以增加各个环氧玻璃布覆铜板之间的摩擦力，从而使得环氧玻璃布覆铜板放置更加的稳定，提高了环氧玻璃布覆铜板的使用性能。

技术领域

本实用新型属于环氧玻璃布覆铜板相关技术领域，具体涉及一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板。

背景技术

覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动，覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：1909年，美国巴克兰博士对酚醛树脂的开发和应用。1934年，德国斯契莱克由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。1938年，美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

现有的环氧玻璃布覆铜板技术存在以下问题：现在的环氧玻璃布覆铜板边角缺乏一定的防护装置，这样环氧玻璃布覆铜板的边角就很容易碰触到其他物品折断。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板，以解决上述背景技术中提出的边角缺乏防护装置的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高耐漏电指数环氧玻璃布覆铜板，包括上铜箔，所述上铜箔安装在多层玻璃布半固化片的上端，所述多层玻璃布半固化片的下端设置有下铜箔，所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔的中间位置处设置有中间孔，所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔的四角位置处设置有防护边角。

优选的，所述防护边角包括左边框、左粘结层、右粘结层和右边框，所述左边框的右侧设置有左粘结层，所述左边框的右侧且位于最前端设置有右边框，所述右边框的正后方设置有右粘结层。

优选的，所述上铜箔、防滑压花、铜箔体和铜箔挤压层，所述铜箔体安装在铜箔挤压层，所述铜箔体的上端覆盖设置有防滑压花，所述防滑压花是通过压花机挤压成型的。

优选的，所述多层玻璃布半固化片包括上挤压层、主体和下挤压层，所述主体上的上端设置有上挤压层，所述主体的下端设置有下挤压层，所述上挤压层、主体和下挤压层通过挤压装置挤压成型。

优选的，所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔通过挤压装置挤压成型。

优选的，所述上铜箔、多层玻璃布半固化片和下铜箔均是一种长方形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处安装了防护边角，防护边角是一种金属结构，且防护边角是由左边框、左粘结层、右粘结层和右边框组成的，通过左粘结层和右粘结层把防护边角粘结在环氧玻璃布覆铜板的四角位置处，这样当环氧玻璃布覆铜板在运输使用的过程中，就可以很大程度的避免因为其他东西的撞击对环氧玻璃布覆铜板的边角造成破坏，从而可以对环氧玻璃布覆铜板起到很好的防护作用。