[实用新型]LED前大灯

说明书

本实用新型提供了一种LED前大灯，包括：一陶瓷基板，包括上表面和下表面；分别设置在陶瓷基板上表面和下表面的焊盘和电极线；连通陶瓷基板上表面和下表面电性的两个通孔，分别将上表面的正极与下表面的正极连接、上表面的负极与下表面的负极连接；分别贴装在陶瓷基板上表面和下表面焊盘表面的CSP白光芯片，其将CSP白光芯片贴装在两侧都设置有电子线路的陶瓷基板上，即便使用较大的电流都能保证CSP白光芯片的散热，有效解决现有LED前大灯散热的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种LED前大灯。

背景技术

作为新兴的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)照明领域，LED汽车前大灯已经开始取代传统的氙气灯，应用于中高端汽车照明市场，并渐渐向低端车普及。由于对汽车产品的可靠性与光衰有严苛要求，当前仅有Lumiled、Osram、Nichia等少数几个厂家获得汽车厂商的认可，韩国的三星首尔在政府支持下亦获得韩国车系的认可。

目前，这些大厂开始陆续将最新的CSP白光芯片应用到车灯里，在国内的后装车灯市场开始利用CSP白光芯片组成模组应用到车灯领域里。但是，现在大部分LED车灯都是先将CSP白光芯片贴在铜基板或铝基板上，之后，再通过铜基板或铝基板贴在导热管上，由于CSP尺寸较小，不仅散热能力差，不能使用更高的电流；而且通过这种方式得到的LED车灯不是一个点光源，并不能很好替代现有的卤素灯或氙灯。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种LED前大灯，有效解决现有LED前大灯散热能力差的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种LED前大灯，包括：

一陶瓷基板，包括上表面和下表面；

分别设置在陶瓷基板上表面和下表面的焊盘和电极线；

连通陶瓷基板上表面和下表面电性的两个通孔，分别将上表面的正极与下表面的正极连接、上表面的负极与下表面的负极连接；

分别贴装在陶瓷基板上表面和下表面焊盘表面的CSP白光芯片。

进一步优选地，所述陶瓷基板的厚度为0.38～2mm(毫米)。

进一步优选地，陶瓷基板上表面和下表面中贴装CSP白光芯片处焊盘大小为CSP白光芯片一半的1.1～2.5倍。

进一步优选地，焊盘之间的间距、CSP白光芯片之间的间距为0.05～0.2mm。

本实用新型提供的LED前大灯，将CSP白光芯片贴装在两侧都设置有电子线路的陶瓷基板上，即便使用较大的电流都能保证CSP白光芯片的散热，有效解决现有LED前大灯散热的问题；另外，将CSP白光芯片设置在陶瓷芯片的两侧表面，以此LED前大灯不再是点光源，大大提高了LED前大灯的发光角度，能够很好的替代现有的卤素灯或氙灯。

附图说明

图1为本实用新型中LED前大灯一实例上表面结构示意图；

图2为本实用新型中如图1所示LED前大灯下表面结构示意图；

图3为本实用新型中如图1所示LED前大灯侧面结构示意图；

1-陶瓷底板，2-焊盘，3-电极线，4-通孔，5-CSP白光芯片。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。