[实用新型]一种组合式印制线路板

说明书

本实用新型公开了一种组合式印制线路板，包括线路板本体、侧板、热导PCB板、压板、焊料层、外层半固化板、覆层胶片、内层半固化板、缓冲板、电镀板、片基胶片、电解铜箔、埋入层、外层线路、容纳槽、盖片、气孔、电子元件、绝缘层和内层线路，电解铜箔的下方设置有片基胶片，电镀板的内部设置有热导PCB板，压板的下方设置有焊料层，内层半固化板的下方设置有外层半固化板，外层半固化板的下方位于线路板本体底端设置有覆层胶片，本实用新型结构简单、设计合理，实现非引线或引脚键合的电路图形连接方式，从而避免了应力和电磁干扰噪声的影响，提高了组合式印制线路板的性能，延长电路板的使用寿命，适用性广。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板，具体为一种组合式印制线路板。

背景技术

组合式印制线路板是常见的电子元器件，伴随着各类电子产品功率的提高，印刷线路板的负载也不断增加，现有的电子元件埋入式组合式印制线路板中，电子元件一般通过引线或者引脚与电路图形电连接，由于引线或引脚连接通常具有较长的互连尺寸，会产生较大的应力和电磁干扰噪声，影响了组合式印制线路板的性能目前的电路板印刷设置层数比较多，虽然具有分层设备，但是多数电路板的设计还是单层设计，引脚的间距比较小，而且，在电路板的使用过程中，电流回路中会产生热量，使得组合式印制线路板散热比较慢，元器件引脚在高温高压下老化的比较快，使得设备的使用寿命较短，且资源浪费比较严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式印制线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种组合式印制线路板，包括线路板本体、侧板、热导PCB板、压板、焊料层、外层半固化板、覆层胶片、内层半固化板、缓冲板、电镀板、片基胶片、电解铜箔、埋入层、外层线路、容纳槽、盖片、气孔、电子元件、绝缘层和内层线路，所述线路板本体的上方位于左右两侧均安装有电解铜箔，所述电解铜箔的下方设置有片基胶片，所述片基胶片的下方设置有电镀板，所述电镀板的内部设置有热导PCB板，且电镀板的下方设置有缓冲板，所述缓冲板的下方设置有压板，所述压板的下方设置有焊料层，所述焊料层的下方设置有内层半固化板，所述内层半固化板的下方设置有外层半固化板，所述外层半固化板的下方位于线路板本体底端设置有覆层胶片，所述线路板本体的左右两侧均设置有侧板，所述侧板的中部设置有电子元件，所述电子元件的外部设置有埋入层，所述埋入层的上方设置有外层线路，所述外层线路的上方靠近左侧位置设置有容纳槽，所述容纳槽的右侧设置有盖片，所述盖片上设置有气孔，所述埋入层的下方设置有内层线路，所述内层线路的下方设置有绝缘层。

进一步的，所述容纳槽的内部填充有高吸水树脂粉末。

进一步的，所述外层线路与内层线路之间通过金属化盲孔电性连接。

进一步的，所述焊料层的上表面设置有铜孔。

进一步的，所述电解铜箔的数量为两个，且电解铜箔固定安装在绝缘层的外壁两端。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：该种组合式印制线路板，结构简单、设计合理、制作成本低，实现非引线或引脚键合的电路图形连接方式，从而避免了应力和电磁干扰噪声的影响，提高了组合式印制线路板的性能，利用金属导电体将组合式印制线路板产生的热量导出，并使用绝缘层隔绝外界电路干扰，使得元器件的布局布线效果更好，延长电路板的使用寿命，可以保护内部的连接导线，使连接导线的耐磨性得到增加，避免连接导线被折断，适用性广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的侧板的结构示意图。