[实用新型]一种板载SPI Flash的烧写系统

说明书

本实用新型提供一种板载SPI Flash的烧写系统。包括：嵌入式处理器芯片、内存模块、处理器调试接口及固接于集成电路板上面的SPI Flash芯片；其中，所述嵌入式处理器芯片连接SPI Flash芯片、内存模块和处理器调试接口；所述SPI Flash芯片，用于存放系统启动程序；所述内存模块，用于缓存上位机传输的系统启动程序；所述处理器调试接口从嵌入式处理器芯片的外部连接嵌入式处理器中的处理器调试单元及上位机。能够大大简化板载SPI Flash擦除或烧写失败后带来的复杂的重新烧写工作。

技术领域

本实用新型涉及一种SPI(Serial Peripheral Interface串行外设接口)Flash芯片烧写系统，具体涉及一种板载SPI Flash的烧写系统。

背景技术

目前对SPI Flash进行烧写通常使用烧录器进行。

对于SPI Flash，现有多种封装形式，比较常见的是DIP(dual in-line package双列直插式封装)、SOP(Small Out-Line Package缩小型封装)、TSSOP(Thin Shrink SmallOutline Package薄的缩小型小尺寸封装)等。SPI Flash的专用烧录器可针对各种规格的封装提供 Socket插槽，因此这类烧写工作都是在SPI Flash接到集成电路板之前进行的。

在实际应用方案中，为了抗击震动或者节约集成电路板尺寸，经常会选择SOP、TSSOP等封装尺寸较小的SPI Flash，并将其焊接在集成电路板上，可称作板载SPI Flash。

这类方案中，先使用烧录器对SPI Flash进行裸片烧写(烧写前SPI Flash无任何可执行程序)，然后统一焊接到集成电路板上。然而，一旦开发或测试的时候发生了错误擦写、或者升级失败等故障，进行维修的方法只能是将已经焊接好的板载SPI Flash通过专业加热风枪进行热溶拆卸，再使用SPI Flash烧录器烧写程序，最后再次焊接回原来的位置。这种方式维护成本高，维护的技术难度大。

还有一些嵌入式处理器芯片集成有片上的ROM。可以在系统启动后，利用片上ROM烧录的程序进行必要的系统初始化，然后再完成SPI Flash的裸片烧写工作。但是对于无片上ROM 的嵌入式处理器芯片，进行SPI Flash烧写依然要借助烧录器进行。

在一些实际产品使用中，需要定期对SPI Flash中程序进行更新。开发人员普遍会在嵌入式系统的应用层，通过特定的程序对板载SPI Flash进行在线升级。但必须要保证擦写和重新烧写SPI Flash这个期间内，不能受到人为或外界任何的错误影响，例如：掉电、文件传输错误、静电干扰、系统死机等。一旦升级过程失败，系统将无法自愈，此类问题的修复办法，也必须将板载SPI Flash用专业加热风枪进行热熔拆卸，再使用SPI Flash烧录器烧写程序，最后再次焊接回原来的位置。对于一些分散部署，特别是户外环境下部署的设备，一旦出现此类问题，往往就不能进行现场维护了。

因此，对于板载SPI Flash的裸片烧写问题，不论是出厂前测试与开发过程，还是已经投入使用后的升级与更新操作，现有的烧写系统和方法都不能简捷、高效且全面的应对突发擦写故障与烧写需要。

实用新型内容

为了使产品方案中SPI Flash的烧写工作变得更加简单与便捷，本实用新型提供一种板载SPI Flash的烧写系统。能够大大简化板载SPI Flash擦除或烧写失败后带来的复杂的重新烧写工作。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种板载SPI Flash的烧写系统，包括：嵌入式处理器芯片、内存模块、处理器调试接口及固接于集成电路板上面的SPI Flash芯片；

其中，所述嵌入式处理器芯片连接SPI Flash芯片、内存模块和处理器调试接口；

所述SPI Flash芯片，用于存放系统启动程序；