[实用新型]合路器与功分器一体化的射频器件有效
| 申请号： | 201721898317.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207705367U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 范伟航;章玉涛;吴兆建 | 申请（专利权）人： | 广东盛路通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/12 | 分类号： | H01P5/12;H01P5/16 |
| 代理公司： | 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 | 代理人： | 詹仲国;黄绍彬 |
| 地址： | 528100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功分器 合路器 射频板 本实用新型 一体化设计 射频器件 金属化过孔 背面设置 电气指标 正面设置 一体化 因数 覆铜层 负载端 多层 互调 焊接 制备 天线 金属 占用 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，它包括合路器、功分器和多层PCB射频板，合路器、功分器在同一块PCB射频板上实现，PCB射频板的正面设置功分器，背面设置合路器，中间为金属覆铜层，合路器负载端通过金属化过孔引到正面与功分器相连接。
2.根据权利要求1所述的合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，所述合路器与功分器都为平面微带实现。
3.根据权利要求1所述的合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，合路器的低频段对高频段实现了50dB以上的异频带外隔离，低频的S21插损在0.35dB以内，高频对低频的隔离在38.15dB以上，高频的S31插损在0.55dB以内。
4.根据权利要求1所述的合路器与功分器一体化的射频器件，其特征在于，功分器为低频段一分四以及高频段一分二，其低频采用了波束赋型，功率加权比例为2:2:1:1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东盛路通信科技股份有限公司，未经广东盛路通信科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721898317.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种适用于微波测试系统的高频同轴功分器
- 下一篇：混合式天线合路器
