[实用新型]一种双层压缩模塑包封模具

说明书

本实用新型涉及一种双层压缩模塑包封模具，其特征在于：它还包括设置于上模和下模之间的共用模块；所述共用模块包括共用模块上半部分、中间的绝热材料层（15）和共用模块下半部分三大部分，三者通过固定装置及第三紧固件固定在一起；所述上模与共用模块上半部分构成一套单层压缩模塑塑封模具；所述共用模块下半部分与下模构成一套单层压缩模塑塑封模具。本实用新型借由共用模块设置绝缘材料层，可以使上层压缩模塑包封模具和下层压缩模塑包封模具在塑封作业时，避免温度干扰，能够实现两种产品同步或不同步生产。

技术领域

本实用新型涉及一种双层压缩模塑包封模具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统的半导体产品塑封机台的模具皆为单层模具，单层模具多为两穴或多穴模具。当产品需求量很大的时候，需要更多的机台同时生产，以此提高生产效率，进而达到需求。由于单层模具的塑封机台只能实现一种产品的塑封作业，所以不同的产品需要安排在不同的机台上完成塑封。当大量生产多种产品时，为满足生产效率，无疑会增加机台的成本，同时也会增加人员成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述问题提供一种双层压缩模塑包封模具，它能够解决单层压缩模塑模具生产效率低的问题，能够实现两种产品同步或不同步生产。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种双层压缩模塑包封模具，它包括上模、下模和设置于上模和下模之间的共用模块；

所述共用模块由上至下依次包括共用模块上半部分、中间的绝热材料层和共用模块下半部分三大部分，三者通过固定装置及第三紧固件固定在一起；

所述上模与共用模块上半部分构成一套单层压缩模塑塑封模具；所述共用模块下半部分与下模构成一套单层压缩模塑塑封模具。

所述上模包括上模模架、上模加热棒、上模固定基座、上模型腔座、上模型腔、上模抽真空流道，所述上模加热棒通过第一紧固件固定在上模模架中，所述上模型腔座与上模固定基座通过第二紧固件一起贯通连接固定在上模模架上，所述上模加热棒与上模固定基座紧密接触在一起，所述上模型腔座包含上模抽真空流道和凹陷的上模型腔，所述上模抽真空流道存在于上模型腔座中，所述上模型腔为上模型腔座的凹陷的空间。

所述共用模块上半部分包括共用模块上半部分模架、上模排气槽、共用模块上半部分型腔、共用模块上半部分型腔座、共用模块上半部分固定基座、共用模块上半部分加热棒、共用模块上半部分抽真空流道，所述共用模块上半部分加热棒通过第一紧固件固定在共用模块上半部分模架中，所述共用模块上半部分型腔座与共用模块上半部分固定基座通过第二紧固件一起贯通连接固定在共用模块上半部分模架上，所述共用模块上半部分加热棒与共用模块上半部分固定基座紧密接触在一起，所述共用模块上半部分型腔座包含共用模块上半部分抽真空流道、共用模块上半部分型腔及上模排气槽，所述共用模块上半部分抽真空流道存在于共用模块上半部分型腔座之中，所述共用模块上半部分型腔为共用模块上半部分型腔座的凹陷的空间，所述上模排气槽设置于共用模块上半部分型腔座的顶部并位于共用模块上半部分型腔的左右两侧。

所述共用模块下半部分包括共用模块下半部分模架、共用模块下半部分加热棒、共用模块下半部分固定基座、共用模块下半部分型腔座、共用模块下半部分型腔、共用模块下半部分抽真空流道，所述共用模块下半部分加热棒通过第一紧固件固定在共用模块下半部分模架中，所述共用模块下半部分型腔座与共用模块下半部分固定基座通过第二紧固件贯通连接固定在共用模块下半部分模架上，所述共用模块下半部分加热棒与共用模块下半部分固定基座紧密接触在一起，所述共用模块下半部分型腔座包含共用模块下半部分型腔和共用模块下半部分抽真空流道，所述共用模块下半部分抽真空流道存在于共用模块下半部分型腔座之中，所述共用模块下半部分型腔为共用模块下半部分型腔座凹陷的空间。