[实用新型]一种双面埋线印制电路板

说明书

一种双面埋线印制电路板，其包括：介电材料层、位于介电材料层内上下部的第一、第二埋入式线路、位于介电材料层及第一、第二埋入式线路外侧面的阻焊层。本实用新型双面埋线印制电路板，线路三个侧面与介电材料接触，埋嵌在绝缘层中，利于细线路加工，利于板厚及表面阻焊层厚度和平整度控制，且避免了层间对准度差的问题，提升了双面埋线产品的层间对准度及良率，提高了产品品质。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板的制造技术，特别涉及一种双面埋线印制电路板。

背景技术

随着科技的进步，电子产业的蓬勃发展，电子产品早已经进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的需求，印制电路板或半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好的电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计方向发展。

因电路板设计上越来越轻薄，线路设计越来越细密，一般线路因为仅线路底部与基材接触，其接触面积小，导致结合力差，容易有线路漂移问题，不利于细线路的制作，而埋线因线路嵌入在绝缘层中，线路三个侧面接触基材，埋在绝缘层中，其与基材的结合力好，利于细线路的加工。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种双面埋线印制电路板，实现双面埋入式线路的制作，可以更好的加工细线路，降低板厚，同时降低表面阻焊层厚度并改善表面平整度，最大程度上提升了印制电路板布线空间，利于超薄细线路电路板的制作。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种双面埋线印制电路板，其包括：介电材料层、位于介电材料层内上下部的第一、第二埋入式线路、位于介电材料层及第一、第二埋入式线路外侧面的阻焊层。

优选的，对应显露出来的线路部分设保护层。

优选的，所述的保护层为有机保焊膜OSP，镍金、镍钯金、银，锡银或锡银铜。

优选的，所述的介电材料层包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯及FR-4或FR-5。

本实用新型的有益效果：

不同于传统的印制电路板表面线路只有底部与基材接触，本实用新型线路有三个侧面与基材接触，埋嵌在绝缘层中，线路与基材接触良好，利于细线路制作；表面线路埋嵌在绝缘层中，可以降低电路板总板厚，利于超薄板制作；另外，表面线路埋在绝缘层中，表面无凸起，对于控制电路板表面阻焊层厚度均匀性及平坦度十分有利。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构剖视图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型一种双面埋线印制电路板，其包括：介电材料层1、位于介电材料层1内上下部的第一、第二埋入式线路2、3、位于介电材料层1及第一、第二埋入式线路2、3外侧面的阻焊层4。

进一步，对应显露出来的线路部分设保护层5。

优选的，所述的保护层5为有机保焊膜OSP，镍金、镍钯金、银，锡银或锡银铜。

优选的，所述的介电材料层1包括环氧树脂、聚酰亚胺、聚马来酰亚胺三嗪树脂、聚苯醚或聚四氟乙烯及FR-4或FR-5。

本实用新型线路有三个侧面与基材接触，埋嵌在绝缘层中，降低电路板总板厚，利于超薄板制作；而且，表面线路埋在绝缘层中，表面无凸起，对于控制电路板表面阻焊层厚度均匀性及平坦度十分有利。