[实用新型]一种太阳能背板保护膜加工用供料装置有效
申请号: | 201721901380.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207765424U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 黄新华 | 申请(专利权)人: | 浙江紫微新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/049 |
代理公司: | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人: | 郑文涛 |
地址: | 314400 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚轮 保护膜 太阳能背板 供料装置 转轴 电机 轴承 加工 底板 本实用新型 底板下表面 电机输出轴 第一壳体 滚轮传动 生产效率 旋转叶片 原料添加 左右两侧 出料管 连接管 卡接 套接 皮带 | ||
本实用新型公开了一种太阳能背板保护膜加工用供料装置,包括底板,所述底板下表面的左右两侧均固定连接有电机,且两个电机输出轴的表面均固定连接有第一滚轮,且两个第一滚轮分别通过两个皮带与两个第二滚轮传动连接,且两个第二滚轮分别固定连接在两个转轴的表面,且两个转轴的表面均套接有轴承,且两个轴承分别卡接在两个第一壳体相互远离的一面。该太阳能背板保护膜加工用供料装置,通过设置电机、第一滚轮、第二滚轮、转轴、旋转叶片、连接管和第二出料管,利用开关分别控制两个电机的工作状态,可以更好的对原料添加的量进行控制,降低了工人的工作强度,从而提高了对保护膜的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能背板保护技术领域,具体为一种太阳能背板保护膜加工用供料装置。
背景技术
太阳能电池板是通过吸收太阳光,将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置,大部分太阳能电池板的主要材料为“硅”,但因制作成本较大,以至于它普遍地使用还有一定的局限。太阳能背板位于太阳能电池板的背面,对电池片起保护和支撑作用,具有可靠的绝缘性、阻水性和耐老化性。
在太阳能背板使用的过程中多会加设一层保护膜对背板进行防护,在保护膜伸长的过程中需要先向机器内进行加料,目前在向机器内进行加料时多是利用人工对原料进行添加,但不方便对原料添加的量进行控制,不仅增加了工人的工作强度,还导致对保护膜的生产效率降低。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种太阳能背板保护膜加工用供料装置,解决了目前在向机器内进行加料时多是利用人工对原料进行添加,但不方便对原料添加的量进行控制,不仅增加了工人的工作强度,还导致对保护膜生产效率降低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种太阳能背板保护膜加工用供料装置,包括底板,所述底板下表面的左右两侧均固定连接有电机,且两个电机输出轴的表面均固定连接有第一滚轮,且两个第一滚轮分别通过两个皮带与两个第二滚轮传动连接,且两个第二滚轮分别固定连接在两个转轴的表面,且两个转轴的表面均套接有轴承,且两个轴承分别卡接在两个第一壳体相互远离的一面,且两个第一壳体的下表面均与底板的上表面固定连接,且两个转轴表面位于两个第一壳体内的位置均固定连接有旋转叶片,且两个第一壳体的上表面分别通过两个连接管与两个第二壳体的下表面固定连接,且两个连接管的相对面均开设有通孔,且两个通孔内均设置有挡板,且两个挡板的正面和背面分别与两个连接管内壁的正面和背面搭接,且两个挡板的下表面分别与两个第一壳体的上表面搭接,且两个挡板的上表面分别与两个固定块的下表面固定连接,且两个固定块的相对面分别通过两个电动推杆与两个支撑块相互远离的一面固定连接,且两个支撑块的上表面和下表面分别与两个第一壳体和两个第二壳体的相对面固定连接,且两个第一壳体的下表面分别与两个第一出料管的顶端相连通,且两个第一出料管均卡接在底板的上表面,且两个第一出料管的底端分别与第二出料管的左右两侧面相连通。
优选的,所述第二壳体的左侧面通过两个合页与盖板的左侧面活动连接,所述盖板的下表面与第二壳体的上表面搭接。
优选的,所述通孔内设置有防护垫,所述防护垫的上表面与通孔内壁的上表面固定连接,所述防护垫的下表面与挡板的上表面搭接。
优选的,所述底板下表面的四角处均设置有支撑腿,所述支撑腿的底端与安装板的上表面固定连接。
优选的,所述底板的下表面设置有蓄电池,所述蓄电池的输出端与开关的输入端电连接。
优选的,所述开关设置在第二壳体的右侧面,所述开关的输出端分别与电机和电动推杆的输入端电连接。
优选的,所述电机为伺服电机,所述第一滚轮的直径是第二滚轮之间的1.5倍。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造