[实用新型]单向低电容TVS器件有效
申请号: | 201721901384.X | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN208111440U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 张常军;徐敏杰 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8222 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低电容 三极管 稳压二极管 二极管 峰值电流 电容 半导体集成 并联连接 钳位电压 电源Vcc 减小 电源 | ||
1.一种单向低电容TVS器件,其特征在于,包括:
第一导电类型衬底;
第一导电类型外延层,所述第一导电类型外延层形成于所述第一导电类型衬底上;
第一导电类型埋层,所述第一导电类型埋层形成于所述第一导电类型外延层中;
第二导电类型埋层,所述第二导电类型埋层形成于所述第一导电类型埋层上;
第二导电类型外延层,所述第二导电类型埋层形成于所述第一导电类型外延层上;
第一导电类型阱区,所述第一导电类型阱区形成于所述第二导电类型外延层中;
多个隔离结构,所述多个隔离结构贯穿所述第二导电类型外延层以及所述第一导电类型外延层,所述多个隔离结构将所述第二导电类型外延层分为多个区域,所述多个区域包括第一区域和第二区域,所述多个隔离结构延伸至所述第一导电类型衬底;
第二导电类型注入区,所述第二导电类型注入区形成于所述第一区域以及第二区域的阱区部分中;
第一导电类型注入区,所述第一导电类型注入区形成于所述第二区域的非阱区部分和阱区部分中。
2.根据权利要求1所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,还包括:
多个钨塞结构,所述多个钨塞结构贯穿所述第二导电类型外延层以及第一导电类型外延层,所述多个钨塞结构延伸至所述第一导电类型衬底。
3.根据权利要求2所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,还包括:
第一金属线,所述第一金属线连接所述第一区域中的第二导电类型注入区和所述第二区域的非阱区部分中的第一导电类型注入区;
第二金属线,所述第二金属线连接所述第二区域的阱区部分中的第一导电类型注入区、第二导电类型注入区以及多个钨塞结构。
4.根据权利要求3所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一金属线与电源连接,所述第一导电类型衬底与地连接。
5.根据权利要求2-4中任一项所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型为P型,所述第二导电类型为N型;或者,所述第一导电类型为N型,所述第二导电类型为P型。
6.根据权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型衬底为重掺杂结构,所述第一导电类型外延层为轻掺杂结构,所述第一导电类型埋层为重掺杂结构,所述第二导电类型埋层为重掺杂结构,所述第二导电类型外延层为轻掺杂结构,所述第一导电类型阱区为重掺杂结构,所述第二导电类型注入区为重掺杂结构,所述第一导电类型注入区为重掺杂结构。
7.根据权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型衬底为重掺杂结构,所述第一导电类型外延层为轻掺杂结构,所述第一导电类型埋层为轻掺杂结构,所述第二导电类型埋层为重掺杂结构,所述第二导电类型外延层为轻掺杂结构,所述第一导电类型阱区为重掺杂结构,所述第二导电类型注入区为重掺杂结构,所述第一导电类型注入区为重掺杂结构。
8.根据权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型衬底的电阻率为0.005Ω.cm~0.008Ω.cm。
9.根据权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型外延层的电阻率为2.0Ω.cm~4.0Ω.cm,厚度为6.0μm~14.0μm。
10.根据权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第二导电类型外延层28的电阻率为25Ω.cm~35Ω.cm,厚度为6.0μm~12.0μm。
11.根据权利要求6所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型埋层包括在所述第一导电类型外延层中注入的第一导电类型离子,其中,所述第一导电类型离子的注入剂量为2.0E15-6.0E15。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的