[实用新型]环保型高阻燃桥式整流器

说明书

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及环保型高阻燃桥式整流器，包括若干个导电芯片，连接于若干个导电芯片的桥接片，位于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架，设置于导电芯片、桥接片和安装框架外部用于封装的封装体，一端伸出封装体外部以连接外部电路的引脚，桥接片背离导电芯片一面设有用于限位的压覆片，压覆片焊接于安装框架以对桥接片进行限位，压覆片背离桥接片一面设置有双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、还包括粘接于绝缘外层外部的隔氧层、阻燃层和导热层，还包括填充于封装体内部的绝缘填充料。本实用新型阻燃效果好、生产过程中有害物质含量低、有利于环境保护。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及环保型高阻燃桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。

现有技术的桥式整流器，存在如下不足之处，一方面，传统桥式整流器产品中的电极、焊片、芯片、填充料和金属外壳中，常含有超限量的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚六类有害物质，重金属铅含量尤为严重。含有害物质的桥式整流器，不能出口国外，在国内的生产、销售、回收、拆解等环节中，均会对环境造成严重的污染。第二方面，电子产品易由于发生短路而产生火灾，传统的桥式整流器阻燃效果有待提高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种阻燃效果好、生产过程中有害物质含量低、有利于环境保护的环保型高阻燃桥式整流器。

本实用新型所采用的技术方案是：环保型高阻燃桥式整流器，包括若干个导电芯片，连接于若干个导电芯片的桥接片，位于导电芯片底部用于安装导电芯片的安装框架，设置于导电芯片、桥接片和安装框架外部用于封装的封装体，一端连接于导电芯片另一端伸出封装体外部以连接外部电路的引脚，所述桥接片背离导电芯片一面设有用于限位的压覆片，所述压覆片焊接于安装框架以对桥接片进行限位，所述压覆片背离桥接片一面设置有双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、还包括粘接于绝缘外层外部的隔氧层、阻燃层和导热层，还包括填充于封装体内部的绝缘填充料；所述封装体外表面涂覆有用以将热量转化为红外线的热量转换层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述引脚包括无氧铜导体内层和电镀于无氧铜导体内层表面的纯锡金属层，所述纯锡金属层的厚度为10～15um。

对上述技术方案的进一步改进为，所述导电芯片为玻璃钝化的无电极整流芯片。

对上述技术方案的进一步改进为，所述绝缘填充料中含有有机硅阻燃粒子和导热粒子.

本实用新型的有益效果为：