[实用新型]一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置有效
申请号: | 201721903015.4 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207719585U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 熊小强 | 申请(专利权)人: | 罗根激光科技(武汉)有限公司 |
主分类号: | H01S3/109 | 分类号: | H01S3/109;H01S3/04 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 徐瑛 |
地址: | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定座 温度控制装置 本实用新型 倍频晶体 放置口 高功率 可调节 电控 温度传感器 温度控制器 侧面设置 调节方便 固定盖板 结构稳定 控制晶体 温控单元 相位匹配 依次连接 定位孔 环节 优化 | ||
1.一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置,包括固定座(10),其特征在于,所述固定座(10)的一侧依次连接有温控单元(20)、两个独立的晶体固定座(30),所述晶体固定座(30)的侧面设置有晶体放置口(31),所述晶体放置口(31)上设有晶体固定盖板(32),所述晶体固定座(30)的顶部设有调节定位孔(33)。
2.根据权利要求1所述一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置,其特征在于,所述晶体固定盖板(32)通过弹性螺钉固定在所述晶体固定座(30)上。
3.根据权利要求1所述一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置,其特征在于,所述晶体放置口(31)的横截面为正方形。
4.根据权利要求1所述一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置,其特征在于,所述晶体固定盖板(32)上与晶体放置口(31)对应的位置设有向内部倾斜延伸的凹槽(321)。
5.根据权利要求1所述一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置,其特征在于,所述温控单元(20)上设有温度传感器安装孔(21),所述温度传感器安装孔(21)内设有温度传感器。
6.根据权利要求1所述一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置,其特征在于,所述温控单元(20)通过螺栓固定在固定座(10)上。
7.根据权利要求6所述一种高功率紫外电控可调节倍频晶体温度控制装置,其特征在于,所述固定座(10)底部设有三个安装孔(11),所述安装孔(11)为可调节安装位置的腰圆孔。
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