[实用新型]一种用于LED封装的铝基板有效
| 申请号： | 201721905152.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207602614U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 邱石华;黄承勇;林梓桑;李朝友;杨德福;覃万洲;刘思桂;邝旺锦 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板本体 加强板 荧光胶 固定环 铝基板 石墨 底端 铝基 取热 绝缘层 镶嵌 垂直连接 从上到下 反光铝板 散热效率 散热性能 使用寿命 体内部 线路层 内腔 溢胶 封装 固化 填充 覆盖 | ||
1.一种用于LED封装的铝基板，包括铝基板本体（1），其特征在于：所述铝基板本体（1）顶部均匀分布有若干LED安装槽（2），所述LED安装槽（2）底端连接有加强板（3），且所述加强板（3）镶嵌在所述铝基板本体（1）内部，所述LED安装槽（2）内腔底部安装有LED芯片（4），所述LED芯片（4）顶部覆盖有固化的荧光胶（5），且所述荧光胶（5）填充在所述LED安装槽（2）内，所述荧光胶（5）顶部套装有固定环（6），且所述固定环（6）连接在所述LED安装槽（2）顶端，所述LED芯片（4）底端垂直连接有石墨取热芯（7），且所述石墨取热芯（7）镶嵌在所述加强板（3）内部，所述铝基板本体（1）顶部从上到下依次设有反光铝板（8）、线路层（9）与绝缘层（10），且所述反光铝板（8）位于所述LED安装槽（2）顶部，所述线路层（9）电线连接所述LED芯片（4），所述绝缘层（10）位于所述LED安装槽（2）底部，所述铝基板本体（1）底部表面涂覆有导热硅胶片（11），所述导热硅胶片（11）底部均匀分布有若干散热铜片（12），且所述散热铜片（12）垂直连接在所述铝基板本体（1）底部。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述LED安装槽（2）为碗杯形状的凹槽，且所述LED安装槽（2）内壁光滑设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述加强板（3）水平设置在所述铝基板本体（1）内部中央，且所述加强板（3）为导热良好的陶瓷板。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述固定环（6）底部连接在所述反光铝板（8）顶部，且所述固定环（6）为透明硅胶圆环。
5.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述石墨取热芯（7）顶部贯穿所述LED安装槽（2）底部，且所述石墨取热芯（7）呈圆柱体形状。
6.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述反光铝板（8）、线路层（9）与绝缘层（10）之间相互压合连接，且所述反光铝板（8）为镜面铝板，所述绝缘层（10）为氧化铝陶瓷片。
7.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的铝基板，其特征在于：所述散热铜片（12）之间的距离为0.5厘米，且所述散热铜片（12）表面光滑平整。
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