[实用新型]一种全自动LED封装设备

说明书

本实用新型提供了一种全自动LED封装设备，包括自动传输带一，自动传输带一从左至右依次连接LED自动扩晶机、LED固晶机、LED焊线机、点胶机、切角机、LED光电烤箱、自动分光机、包装机，自动传输带一安装在主体内，主体外连接真空抽气装置，自动传输带一将支架运送到LED固晶机处时，扩晶机开始工作，完成扩晶后将LED芯片贴膜移动到LED固晶机，固晶机将芯片固定在支架上，随后将支架移动到LED焊接机，LED焊接机通过金线将LED芯片正负极与支架连接，之后自动传输带一工作，依次进行点胶、切角工作，进入光电烤箱，经过烤箱固化后进入分光机并进行检测、分离程序，进入包装机进行包装。本实用新型提供的设备完成了自动化无尘无空气生产，使生产合格率大幅上升。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装设备。

背景技术

发光二极管是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性，当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光，20世纪90年代LED技术的长足进步,不仅是发光效率超过了白炽灯,光强达到了烛光级,而且颜色也从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围,这种从指示灯水平到超过通用光源水平的技术革命导致各种新的应用,诸如汽车信号灯、交通信号灯、室外全色大型显示屏以及特殊的照明光源，且随着发光二极管高亮度化和多色化的进展,应用领域也不断扩展，LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，而且现在生产厂家多使用人工进行LED封装作业，造成工作效率不高的缺点，且静电极易伤害LED芯片，使LED芯片死灯，而现有技术中大多是要求工人工作时穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好才能工作，佩戴这些工具后更会影响工作效率，专利号为CN203589082U的实用新型专利提供了一种全自动化LED封装设备，其包括：一机箱以及安装于机箱中并相互配合的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元和至少一个UV光固化单元，其中，UV光固化单元设置于固晶单元和焊线单元之间，且位于点胶单元和下料单元之间；所述的固晶单元及下料单元分别与机箱的进料口和出料口对应；所述的固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元、UV光固化单元中均设置有至少一个机械臂，且其之间通过传送装置连接，该传送装置上安装有用于夹紧物料或产品的夹具。本实用新型将固晶单元、焊线单元、点胶单元、下料单元和UV光固化单元组合装配在一起，形成自动化生产线，以有效提高工作效率，且节能环保，但是没有考虑到LED固晶及点胶时需要真空环境，且没有设置扩晶机，有人加入时，很容易造成静电击穿LED芯片，造成浪费。

发明内容

本实用新型提供一种全自动LED封装设备，使用自动化技术，提供了真空生产环境，极大的提高了生产效率和成品率，且因使用机械，使静电对LED芯片的影响降到最低。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：