[实用新型]一种块体非晶合金手机侧键

说明书

本实用新型公开了一种块体非晶合金手机侧键，包括块体非晶合金主体、以及通过注塑嵌接于所述块体非晶合金主体底面的塑胶导电基；所述块体非晶合金主体的上表面镭雕有字符层，所述块体非晶合金主体的整个表面设置有高通透抛光面层，所述抛光面层外包覆有PVD护膜层；所述塑胶导电基的底部设置有按键导电基。本实用新型通过块体非晶合金主体和塑胶导电基的结合而制备出块体非晶合金手机侧键，从而使得该块体非晶合金手机侧键具有更高弹性、更耐磨耐腐蚀、尺寸稳定的优点。

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，特别是涉及一种块体非晶合金手机侧键。

背景技术

现有技术中的手机侧键，一般以铝合金+塑料作为主体，即基本上是通过全加工的铝合金粘结塑胶件而成，弹臂为塑胶。现有技术中的这种铝合金+塑料的手机侧键，存在回弹差，侧键易下陷，易磨损易腐蚀的缺点，且存在铝合金需CNC加工成型成本高的问题。

块体非晶合金通常是指铜模浇注时其玻璃形成能力(GFA)大于1mm以上，由于其固态微观组织是一种短程有序、长程无序的排列结构，与液态时类似，也与玻璃的微观组织相类似，所以也叫液态金属或金属玻璃。

块体非晶合金的特性是压铸后硬度就达到HRC52以上，耐磨性与陶瓷相当，高弹性，常温下极难被氧化，可抗多种介质的腐蚀，可通过压铸成型尺寸稳定成本低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种更高弹性、更耐磨耐腐蚀、尺寸稳定的块体非晶合金手机侧键。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种块体非晶合金手机侧键，包括块体非晶合金主体、以及通过注塑嵌接于所述块体非晶合金主体底面的塑胶导电基；所述块体非晶合金主体的上表面镭雕有字符层，所述块体非晶合金主体的整个表面设置有高通透抛光面层，所述抛光面层外包覆有PVD护膜层；所述塑胶导电基的底部设置有按键导电基。

所述块体非晶合金主体的边缘处设置有倒角面。

所述倒角面设置为高光亮面。

所述块体非晶合金主体的侧壁设置为喷砂面。

所述按键导电基设置为圆台状的按键导电基。

所述塑胶导电基设置为PC塑胶导电基。

本实用新型的有益效果：

(1)本发明通过块体非晶合金主体和塑胶导电基的结合而制备出块体非晶合金手机侧键，从而使得该块体非晶合金手机侧键具有更高弹性、更耐磨耐腐蚀、尺寸稳定的优点。另外，由于高通透抛光面层包覆有PVD保护膜层，即该PVD保护膜层既能够起到保护的作用，又能够使得该块体非晶合金手机侧键具有所需的各种金属效果的颜色，从而大大提高该铝质手机侧键的美观度。

(2)本实用新型提供的一种块体非晶合金手机侧键，块体非晶合金主体熔融状态下具有良好的流动性，因此可以成型最小厚度为0.15mm的弹臂，由于块体非晶合金的弹性极限为百分之2远高于其他金属，且刚性极好，所以可以保证弹臂的回弹及保证侧键不会下陷。

(3)本实用新型提供的一种块体非晶合金手机侧键，其压铸收缩率小于千分之2，因此有极好的尺寸稳定性。

(4)本实用新型提供的一种块体非晶合金手机侧键，具有表面高硬度好的优点，其表面硬度可以达到HRC52以上，与模具钢相同。

(5)本实用新型提供的一种块体非晶合金手机侧键，该块体非晶合金手机侧键包覆的PVD保护膜层5具有良好的附着力，通过百格测试该PVD保护膜层5的附着力，PVD保护膜层5的脱落面积小于0.5％。

(6)本实用新型提供的一种块体非晶合金手机侧键，具有结构简单，生产成本低，且适用于大规模批量生产的特点。