[实用新型]低功耗麦克风

权利要求书

1.一种低功耗麦克风，其特征在于，包括：

电容式麦克风芯片、压电式麦克风芯片和集成电路芯片；

所述电容式麦克风芯片的信号输出端与所述集成电路芯片的信号输入端电连接，用于根据接收到的声音信号，输出对应的第一电信号；

压电式麦克风芯片的信号输出端与所述集成电路芯片的待机/唤醒端电连接，用于根据接收到的声音信号，输出对应的第二电信号，所述集成电路芯片用于根据所述第二电信号处于待机状态或者工作状态；

所述集成电路芯片的偏压信号输出端与所述电容式麦克风芯片的偏压信号输入端电连接，用于当所述集成电路芯片处于工作状态时，为所述电容式麦克风芯片提供偏压信号。

2.根据权利要求1所述的低功耗麦克风，其特征在于，

还包括电源模块，所述电源模块与所述集成电路芯片的电源端电连接，用于为所述集成电路芯片提供电源信号，以使所述集成电路芯片处于关机状态或者开机状态；

所述开机状态包括所述待机状态和所述工作状态；

当所述集成电路芯片处于开机状态时，所述第二电信号使所述集成电路芯片处于所述待机状态或者所述工作状态。

3.根据权利要求1所述的低功耗麦克风，其特征在于，

所述集成电路芯片的接地端和所述压电式麦克风芯片的接地端电连接，且接地。

4.根据权利要求1所述的低功耗麦克风，其特征在于，

所述电容式麦克风芯片包括振膜和背极板，所述振膜和所述背极板分别与所述电容式麦克风芯片的偏压信号输入端和所述电容式麦克风芯片的信号输出端电连接；

所述电容式麦克风芯片用于根据接收到的声音信号，改变所述振膜和所述背极板之间的距离，输出对应的所述第一电信号。

5.根据权利要求4所述的低功耗麦克风，其特征在于，

所述电容式麦克风芯片还包括：

芯片衬底；

设置在所述芯片衬底上的第一绝缘层；

所述振膜设置在所述第一绝缘层上；

设置在所述振膜上的第二绝缘层；

所述背极板设置在所述第二绝缘层上。

6.根据权利要求1所述的低功耗麦克风，其特征在于，

所述压电式麦克风芯片包括设置在衬底上的压电振膜，所述压电振膜用于根据接收到的声音信号，输出对应的所述第二电信号，所述压电振膜与所述衬底之间形成有悬空腔；

设置在所述悬空腔下方的声孔，所述声孔纵向贯穿所述衬底。

7.根据权利要求6所述的低功耗麦克风，其特征在于，

所述压电振膜包括压电材料；

形成在所述压电材料第一表面的第一电极；

形成在所述压电材料第二表面的第二电极。