[实用新型]一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板有效
| 申请号： | 201721912570.3 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN207909909U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰;李云根 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 杜依民 |
| 地址： | 225714 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 漫反射灯 铝基板本体 倒装芯片 限位卡槽 对称设置 应用技术领域 半圆形结构 本实用新型 对称中心线 一体成型的 圆形铝基板 中心对称线 定位槽孔 定位精准 结构配合 设计结构 使用寿命 使用效率 装配基板 装配效率 连接槽 铝基板 两组 铝基 应用 装配 检修 配件 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：包括正方形铝基板本体（1），及对称设置在正方形铝基板本体（1）两侧的第一限位卡槽（2）、第二限位卡槽（3），其中，第一限位卡槽（2）、第二限位卡槽（3）分别设置一组且为半圆形结构，及设置在正方形铝基板本体（1）中心对称线两侧的两组LED倒装芯片连接槽（4），及对称设置在正方形铝基板本体（1）横对称中心线两侧的定位槽孔（5）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，还包括设置在正方形铝基板本体（1）中心的腰形限位凹槽（6）。
3.根据权利要求1所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，还包括对称设置在正方形铝基板本体（1）底部的圆形限位凸起（7）。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述正方形铝基板本体（1）的厚度为2mm-4mm。
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