[实用新型]具有新型翻边结构的热交换芯片有效
申请号: | 201721917758.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207779211U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 殷仁豪 | 申请(专利权)人: | 苏州市吴中区星火模具制造有限公司 |
主分类号: | F28F3/10 | 分类号: | F28F3/10 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215128 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻边 平面薄板 热交换 第二片材 翻边结构 芯片 本实用新型 冲压成型 焊接不良 焊接过程 弧形片材 片材结构 平面片材 应力释放 弧形面 换热器 回弹 片材 | ||
一种换热器技术领域的具有新型翻边结构的热交换芯片,包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的片材结构;对应平面薄板长度方向,所述的翻边包括一组第一片材,所述的第一片材为弧形面片材;对应平面薄板宽度方向,所述的翻边包括一组第二片材,所述第一片材和第二片材相连。本实用新型在翻边中采用具有较好刚性的弧形片材结构取代平面片材结构,防止翻边在焊接过程中应力释放出现回弹现象而导致焊接不良。
技术领域
本实用新型涉及的是一种换热器领域的技术,具体是一种具有新型翻边结构的热交换芯片。
背景技术
常规的板式换热器热交换芯片都是一张薄板通过冲压成型,四周形成高度一致的翻边,四周的翻边一般通过平面片材与圆弧面片材连接而成。在零件组装后进行钎焊过程中,由于平面片材距离较长,容易变形,随着温度的升高,冲压成型的应力得到释放,平面片材会存在较大幅度的回弹,回弹造成零件之间配合间隙增大,从而导致局部焊接不良,产品报废。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提出了一种具有新型翻边结构的热交换芯片,在翻边中采用具有较好刚性的弧形片材结构取代平面片材结构,防止翻边在焊接过程中应力释放出现回弹现象而导致焊接不良。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边,所述的翻边为与平面薄板呈一定角度的片材结构;
对应平面薄板长度方向,所述的翻边包括一组第一片材,所述的第一片材为弧形面片材;对应平面薄板宽度方向,所述的翻边包括一组第二片材,所述第一片材和第二片材相连。
优选地,所述的第二片材为弧形面片材,所述的第二片材与第一片材通过第三片材相连;进一步优选地,所述的第三片材为圆弧面片材。
优选地,所述的第二片材为平面片材,所述的第二片材与第一片材通过第三片材相连;进一步优选地,所述的第三片材为圆弧面片材。
优选地,所述翻边与平面薄板之间的夹角为直角。
所述的平面薄板设有若干对流体进口和流体出口;所述的流体进口和流体出口采用翻边结构,用于两热交换芯片定位装配。
技术效果
与现有技术相比,本实用新型在翻边中采用具有较好刚性的弧形片材结构取代平面片材结构,防止翻边在焊接过程中应力释放出现回弹现象而导致焊接不良。
附图说明
图1a为实施例1的整体结构示意图;
图1b为图1a中结构的主视图;
图2a为实施例2的整体结构示意图;
图2b为图2a中结构的主视图;
图中:平面薄板1、翻边2、流体进口3、流体出口4、第一片材21、第二片材22、第三片材23。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述。
实施例1
如图1a和1b所示,本实施例包括通过冲压成型的平面薄板1及设置在平面薄板1四周的翻边2,所述的翻边2为与平面薄板1呈一定角度的片材结构;
对应平面薄板长度方向,所述的翻边2包括一组第一片材21,所述的第一片材21为弧形面片材;对应平面薄板宽度方向,所述的翻边2包括一组第二片材22,所述第一片材21和第二片材22相连。
优选地,所述翻边2与平面薄板1之间的夹角为直角。
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