[实用新型]单晶硅连续生长的坩埚有效
申请号: | 201721918170.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN208701248U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 曾国伟;乔晓东 | 申请(专利权)人: | 嘉兴耐进新材料有限公司 |
主分类号: | C30B15/10 | 分类号: | C30B15/10;C30B29/06 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 周兵 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 埚体 单晶硅 埚体内壁 汇流环 底面 外壁 硅原料 底端 流孔 坩埚 体内 本实用新型 顶部开口 连续添加 两端开口 埚体侧壁 拉制 插入环 定位环 外侧边 生长 侧边 环槽 | ||
1.单晶硅连续生长的坩埚,其特征在于:
包括主埚体,主埚体顶部开口,主埚体中设有副埚体,主埚体内壁与副埚体外壁之间具有可连续添加硅原料的空间,副埚体内具有可连续拉制单晶硅的空间,副埚体两端开口,其底端固定于主埚体底面,副埚体侧壁设有流孔,主埚体内壁与副埚体外壁之间的硅原料可通过流孔进入副埚体内。
2.根据权利要求1所述的单晶硅连续生长的坩埚,其特征在于:
主埚体底面具有汇流环边,汇流环边位于主埚体内壁与副埚体外壁之间,汇流环边外侧边的高度大于其内侧边的高度。
3.根据权利要求1所述的单晶硅连续生长的坩埚,其特征在于:
主埚体底面具有定位环,定位环中具有环槽,副埚体底端插入环槽内,使副埚体与主埚体固定连接。
4.根据权利要求1所述的单晶硅连续生长的坩埚,其特征在于:
副埚体的高度小于主埚体的高度。
5.根据权利要求1所述的单晶硅连续生长的坩埚,其特征在于:
流孔位于副埚体侧壁底部。
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