[实用新型]可弯折金属基板和LED灯有效
| 申请号： | 201721921770.5 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN208210430U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 佘乃东;黄增彪;叶晓敏 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;F21K9/20;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 程纾孟 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜层 绝缘层 可弯折金属 基板 金属板 弯折 耐热性 本实用新型 金属板厚度 依次层叠 绝缘性 热固性 热塑性 可用 铜箔 自由 | ||
1.一种可弯折金属基板，其特征在于，所述可弯折金属基板包括：
金属板，所述金属板厚度为0.3mm至5mm；
在所述金属板上设置的绝缘层，所述绝缘层厚度为9-50μm，由依次层叠的第一薄膜层、热固性PI层和第二薄膜层构成；和
在绝缘层上设置的铜箔，
其中所述第一薄膜层和第二薄膜层各自独立地是热塑性PI层、PEEK层、PEI层或PAI层。
2.根据权利要求1所述的可弯折金属基板，其特征在于
所述第一薄膜层或第二薄膜层的厚度为1-5μm，且所述热固性PI层的厚度为6-40μm。
3.根据权利要求1所述的可弯折金属基板，其特征在于
所述绝缘层由依次层叠的热塑性PI层、热固性PI层和热塑性PI层构成。
4.根据权利要求3所述的可弯折金属基板，其特征在于
所述热塑性PI层的厚度为1-5μm，且所述热固性PI层的厚度为15-25μm。
5.根据权利要求3所述的可弯折金属基板，其特征在于，所述绝缘层由依次层叠的玻璃化转变温度为180-300℃的热塑性PI层、玻璃化转变温度为300-400℃的热固性PI层和玻璃化转变温度为180-300℃的热塑性PI层构成。
6.根据权利要求3所述的可弯折金属基板，其特征在于，所述绝缘层由依次层叠的热塑性PI层、拉伸强度大于120MPa热固性PI层和热塑性PI层构成。
7.根据权利要求1所述的可弯折金属基板，其特征在于
所述绝缘层厚度为20-30μm。
8.根据权利要求1所述的可弯折金属基板，其特征在于
所述铜箔厚度为0.012-0.175mm。
9.根据权利要求1所述的可弯折金属基板，其特征在于，所述金属板为铜板、铝板或铁板。
10.一种LED灯，所述LED灯包含权利要求1-9中任一项所述的可弯折金属基板和设置在所述可弯折金属基板的铜箔上的LED芯片。
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