[实用新型]防银硫化LED支架及LED灯珠

说明书

本实用新型提供了一种防银硫化LED支架及LED灯珠。该防银硫化LED支架，包括引线架和塑料架，引线架包括两个电极引脚，塑料架包括连接两个电极引脚的底座和设于引线架上的框架，引线架上设有用于反光的银层，引线架上于框架中对应的区域形成用于支撑LED芯片的支撑区域，支撑区域的大小与LED芯片的尺寸相匹配。本实用新型通过在引线架上注塑成型塑料架，并使塑料架的框架在引线架上围成的支撑区域与LED芯片的大小相匹配，而引线架上设置银层，则当LED芯片安装在支撑区域上时，可以覆盖银层，起到保护银层的作用，以防银层硫化，同时无需额外设置抗硫化层，银层可以直接将LED芯片发出的光线反射出，出光效率高。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种防银硫化LED支架及使用该防银硫化LED支架的LED灯珠。

背景技术

LED是发光二极管的英文简称。LED支架一般是用来支撑并电性连接LED芯片。现有的贴片类LED支架多是在引线架上注塑形成。而由于当前LED灯珠厚度越来越薄，导致LED支架的厚度也制作的越来越薄。为了提高出光效率，一般会在引线架上镀银层，在LED支架厚度较薄的情况下，封胶厚度也较薄，导致制作的LED灯珠抗硫化性能减弱。当前提高LED灯珠抗硫化性能的方式，一般是在封胶上再设置一层抗硫化层，但这种结构会导致LED灯珠制作工序复杂，且抗硫化层会影响出光效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防银硫化LED支架，以解决现有技术中存在的防银层硫化LED灯珠制作工序复杂、出光效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种防银硫化LED支架，包括用于支撑LED芯片的引线架，所述引线架包括用于电性连接所述LED芯片的两个电极引脚，两个所述电极引脚间隔设置，所述防银硫化LED支架还包括注塑成型于所述引线架上并连接两个所述电极引脚的塑料架，所述塑料架包括连接两个所述电极引脚的底座和设于所述引线架上的框架，所述引线架上设有用于反光的银层，所述引线架上于所述框架中对应的区域形成用于支撑所述LED芯片的支撑区域，所述支撑区域的大小与所述LED芯片的尺寸相匹配。

进一步地，所述银层仅设于所述支撑区域上。

进一步地，所述框架的内侧面由远离所述引线架的一侧朝向所述引线架中部的方向倾斜延伸。

进一步地，所述框架的内侧面设有用于反光的反射层。

进一步地，所述框架的内侧面呈用于将所述LED芯片发出的光线朝向所述引线架的正前方反射的弧面状。

进一步地，所述框架呈矩形框状或环形框状。

进一步地，所述底座包裹所述引线架的四侧，且各所述电极引脚的底面伸出所述底座。

进一步地，所述框架的一角设有用于区分两个所述电极引脚正负的标示。

进一步地，所述标示为开设于所述框架的一角的缺口。

本实用新型提供的防银硫化LED支架的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过在引线架上注塑成型塑料架，并使塑料架的框架在引线架上围成的支撑区域与LED芯片的大小相匹配，而引线架上设置银层，则当LED芯片安装在支撑区域上时，可以覆盖银层，起到保护银层的作用，以防银层硫化，同时无需额外设置抗硫化层，银层可以直接将LED芯片发出的光线反射出，出光效率高。

本实用新型的另一目的在于提供LED灯珠，包括如上所述的防银硫化LED支架、安装于所述支撑区域上的LED芯片和填充于所述框架中的保护胶，所述LED芯片与两个所述电极引脚电性相连。

本实用新型的LED灯珠使用了上述防银硫化LED支架，可以防止该LED灯珠的银层硫化，提高寿命与质量，同时提高出光效率。

附图说明