[实用新型]一种适合于多种加热底片的校准夹具

说明书

根据本实用新型提供了一种适合于多种加热底片的校准夹具，所述校准夹具用于对芯片测试封装工厂内的测试头和预热穿梭机的定位进行校准，所述加热底片安装在所述测试头的底部，在校准操作时所述校准夹具被固定在所述预热穿梭机上，围绕所述测试头安装有校准板或者校准片，并且在所述校准板或者校准片上设置有多个突起的销状结构，所述校准夹具设置有与所述多个突起的销状结构一一对应的多个用于进行定位校准的校准孔，其特征在于，所述校准夹具还设置有多个容纳空间，所述多个容纳空间的形状和尺寸以及所述多个容纳空间在所述校准夹具上的位置被选择为使得所述多个容纳空间中的每一个容纳空间都能够容纳所述多种加热底片中的任一种加热底片。

技术领域

本实用新型涉及校准夹具，并且尤其涉及一种用于在对芯片测试封装工厂内的测试头和预热穿梭机的定位进行校准时可以适合于测试头上安装的多种加热底片的校准夹具。

背景技术

在芯片封装测试厂里进行芯片测试时，测试头需要抓取预热穿梭机(soakshuttle)上放置的芯片运载板内所传送的芯片，将其抓取到特定的测试位置以进行相关测试操作。

然而，在经过一段时间的工作之后，随着设备部件的老化或者相关部件螺丝的松动，测试头和预热穿梭机的定位可能变得不是那么精确。这导致测试头可能不再能够准确地将芯片抓取上来，从而出现生产效率降低，甚至是抓取时芯片损坏等问题。

因此，每隔一定的时间都需要对测试头和预热穿梭机的定位进行相应的校准操作。在校准操作时，将预热穿梭机上的芯片运载板取下，取而代之的是放上一块板材结构的校准夹具，在该校准夹具的板子上设置有多个校准孔。相应地，在校准操作时，在测试头上安装校准板或者校准片，并且在校准板或者校准片上设置有多个突起的销状结构，其在定位适当的情况下应当与校准夹具上设置的所述多个校准孔一一对应。通过观测所述测试头下放到所述预热穿梭机上的校准夹具时所述测试头的校准板/校准片的突起的销状结构是否能够对准并且进入到所述校准夹具的校准孔来判断测试头和预热穿梭机的定位是否准确。如果多个销状结构不能进入所述多个校准孔，则操作人员应当对测试头或者预热穿梭机的控制部件进行相关地调校，例如调整相关的部件的松紧度或者角度以使得这两个部件能够回到预先设置的定位良好的状态。

但是，在测试操作时测试头上安装了加热底片以便在芯片夹取时就可以对芯片进行预热以提高后续测试效率，而所述加热底片可能会对之后的校准操作造成一定的干扰。

具体来说，由于待测芯片的产品种类多种多样，测试头上所安装的加热底片针对不同的芯片产品种类也会有不同的形状和尺寸。即，加热底片也是多种多样的。例如，目前业界常用的芯片测试所使用的加热底片超过三十种以上。由于测试头上安装了不同形状和尺寸的加热底片，尤其是加热底片的厚度不同，因此在校准操作时将测试头下放时可能面临较厚的加热底片会限制测试头的下放深度的问题，从而影响校准操作。因此，常规的方式是在校准操作开始之前，会把测试操作期间已经安装在测试头上的加热底片取下来，而在校准操作之后再安装回去。但是，这带来另外的问题是，一方面来说加热底片的拆卸和安装耗时耗力，而另一方面是在取下加热底片时会将加热底片的膜破坏，因此在将加热底片安装回去之后还需要重新来做温度的补偿校准工作。总而言之，上述常规的校准夹具严重影响了生产效率。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提出了一种适合于多种加热底片的校准夹具。通过该校准夹具，可以在校准操作时不需要将加热底片取下，同时其也能适应各种类型的加热底片的形状和尺寸，完成校准工作。