[实用新型]封测设备的定位模块有效
| 申请号： | 201721922558.0 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN207705158U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江苏格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位槽 定位夹爪 定位模块 封测设备 活动卡槽 对称 毛刺 真空吸附固定 本实用新型 弹性复位 定位测试 定位基台 工件检测 工件两端 夹紧工件 两侧设置 螺钉安装 真空吸孔 中间设置 成品率 定位基 定位块 定位台 偏移 卡死 | ||
1.一种封测设备的定位模块，其特征在于，包括：由设备主体驱动旋转及升降的支撑杆，安装在所述支撑杆上的定位基台，通过螺钉安装在所述定位基台上的定位台，所述定位台上设置有尺寸规格大于工件尺寸规格的定位槽，所述定位槽的中间设置有定位块以实现对工件的定位，所述定位槽的底部设置有真空吸孔以实现对工件的真空吸附固定，对应所述定位槽两侧设置有对称的活动卡槽，两侧所述活动卡槽内设置有对称的定位夹爪，所述定位夹爪分别由对应的弹性体实现弹性复位与夹紧工件。
2.根据权利要求1所述的封测设备的定位模块，其特征在于，所述定位槽贯通所述定位基台与定位台，所述弹性体设置在所述定位基台内，所述定位夹爪的一端通过所述弹性体转动安装在所述定位基台内，所述定位夹爪的另一端分别对应所述定位槽的两侧对称设置。
3.根据权利要求1或2所述的封测设备的定位模块，其特征在于，所述定位夹爪由设置在所述定位基台内部的气缸及顶杆驱动向外侧扩张运动并拉伸所述弹性体，并在所述气缸及顶杆复位时通过所述弹性体的弹性复位作用进行所述定位夹爪的向内夹紧复位，从而实现对工件的夹紧定位。
4.根据权利要求3所述的封测设备的定位模块，其特征在于，所述定位夹爪的端部设置有对应工件的硅胶层以防止夹伤工件。
5.根据权利要求1所述的封测设备的定位模块，其特征在于，所述定位夹爪具有宽度大于工件引脚宽度的避让槽，通过将所述引脚卡入所述避让槽实现对工件两侧的夹紧定位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏格朗瑞科技有限公司，未经江苏格朗瑞科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721922558.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体晶圆水气去除装置
- 下一篇：可反编编带的封测一体机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
