[实用新型]一种全向多波段天线

说明书

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种全向多波段天线。该天线包括同轴馈电线、PCB主板和PCB小板；所述PCB主板的正面设有第一微带功分器、第二微带功分器；第一微带功分器的中部设有贯穿所述PCB主板的接口B1；所述分路端A2与所述接口B1连接；所述分路端A3与所述接口B2连接；所述接口B1到第一微带功分器两端的移相距离相等；所述接口B2到第二微带功分器两端的移相距离相等。采用PCB主板加PCB小板的叠层结构实现对双频三阵元阵列进行等相位的并馈网络馈电，有利于提高天线各频段的增益，解决高频段大带宽的情况下因串馈带来的移相误差导致的方向图不一致的缺点。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种全向多波段天线。

背景技术

随着智能手机的日渐普及，视频及其他大数据用户也逐渐增多，传统的WIFI技术采用2.4GHz频段已经无法满足用户的需求，11AC技术逐渐成为市场的热点。11AC技术采用5GHz频段，其特点为频率高，带宽大；目前市面上的天线，多采用串馈的形式，串馈带来的移相误差会导致的方向图不一致；同时由于器频率高、带宽大的特点，频段高的增益并不能保证。

发明内容

本实用新型的目的在于克服以上所述的缺点，提供了一种全向多波段天线。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种全向多波段天线，包括同轴馈电线、PCB主板和安装于PCB主板背面的PCB小板；

所述PCB主板的正面设有第一微带功分器、第二微带功分器、第一偶极振子、第二偶极振子、第三偶极振子；

所述第一微带功分器的两端分别与所述第一偶极振子和第二偶极振子连接；

所述第二微带功分器的两端分别与所述第二偶极振子和第三偶极振子连接；

所述第一微带功分器的中部设有贯穿所述PCB主板的接口B1；

所述第二微带功分器的中部设有贯穿所述PCB主板的接口B2；

所述PCB小板上设有功分器单元；所述功分器单元包括合路端A1、分路端A2与分路端A3；

所述合路端A1到分路端A2的移相距离与所述合路端A1到分路端A3的移相距离相等；

所述合路端A1与所述同轴馈电线连接；

所述分路端A2与所述接口B1连接；

所述分路端A3与所述接口B2连接；

所述接口B1到第一微带功分器两端的移相距离相等；所述接口B2到第二微带功分器两端的移相距离相等。

本实用新型进一步设置为，所述第一偶极振子、第二偶极振子、第三偶极振子均为双频偶极振子；所述第一偶极振子、第二偶极振子、第三偶极振子均包括有低频部与高频部。

本实用新型进一步设置为，所述高频部设置在偶极振子的外侧；所述低频部设置在偶极振子的内侧。

本实用新型进一步设置为，所述低频部朝向高频部的方向设有弯折端。

本实用新型进一步设置为，所述功分器单元为T型功分器。

本实用新型的有益效果是：采用PCB主板加PCB小板的叠层结构实现对双频三阵元阵列进行等相位的并馈网络馈电，有利于提高天线各频段的增益，尤其有利于保证高频段的增益带宽，解决高频段大带宽的情况下因串馈带来的移相误差导致的方向图不一致的缺点。同时由于采用PCB结构相比传统的金属结构有利于减小天线的整体厚度，符合市场对天线的低剖面的要求。

附图说明